[發明專利]一種復合防彈插板及其制備方法

在審

• 申請號: 202011325268.4
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112356541A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 孫左;于天;鞏娜娟;付珊珊;王軍衛;辛春榮
• 申請（專利權）人: 上海斯瑞科技有限公司
• 主分類號: B32B27/02
• 分類號: B32B27/02;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/34;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B33/00;F41H5/04;B29D7/01
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 郎祺

本發明公開了一種復合防彈插板及其制備方法，所述復合防彈插板包括由背板到迎彈面板依次設置的PE層壓板、芳綸布片過渡層、防彈陶瓷和芳綸布片止裂層，所述PE層壓板、芳綸布片過渡層、防彈陶瓷和芳綸布片止裂層之間通過膠黏劑固定連接；其中，所述膠黏劑選自膠膜、單組分壓敏膠、雙組份環氧樹脂膠中的一種。本發明的復合防彈插板通過使用單組分亞敏膠/膠膜/雙組份環氧樹脂膠作為膠黏劑，既可實現最佳的粘結效果，又保證了復合防彈插板成品的防彈性能。

技術領域

本發明涉及防彈插板制備技術領域，尤其涉及一種復合防彈插板及其制備方法。

背景技術

在制備超高分子量聚乙烯復合防彈插板時，成品要實現優異的防彈性能，對防彈材料自身性能要求高，由于復合防彈插板中PE板的表面非常光滑，粘結性差，界面結合力較低，且復合防彈插板中還有防彈陶瓷、芳綸等材料，多種材料的粘結性參差不齊，界面結合力大小不一，故同時需選用粘結強度較好的膠黏劑。

現有膠黏劑(膠膜)的實施溫度均在100℃以上，甚至是實施溫度達到140℃以上粘結效果才是最佳的。現有使用該粘膠劑的超高分子量聚乙烯復合防彈插板的成型工藝為熱壓罐一次成型，該成型方法的實施溫度在125-135℃之間，在該階段成型溫度下，PE層壓板會軟化，影響PE層壓板的防彈性能，從而影響最終成品板(復合防彈插板)的防彈性能。

此外，PE復合防彈插板中防彈陶瓷和PE層壓板因曲率細微的差別而導致兩者之間產生間隙或形成空腔，未完全貼合，影響防彈插板的防彈性能。現有技術中公開號為CN111319338 A的中國專利公開了一種熱壓罐的成型方法，該方法通過加熱PE到125-135℃來軟化PE，完成空腔和空隙的填充，但在該溫度下軟化大大削弱了PE層壓板的防彈性能。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中的不足，提供一種復合防彈插板及其制備方法，該復合防彈插板通過使用單組分亞敏膠/膠膜/雙組份環氧樹脂膠作為膠黏劑，既可實現最佳的粘結效果，又保證了復合防彈插板成品的防彈性能。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案是：

本發明第一方面提供一種復合防彈插板，所述復合防彈插板包括由背板到迎彈面板依次設置的PE層壓板、芳綸布片過渡層、防彈陶瓷和芳綸布片止裂層，所述PE層壓板、芳綸布片過渡層、防彈陶瓷和芳綸布片止裂層之間通過膠黏劑固定連接；

其中，所述膠黏劑選自膠膜、單組分壓敏膠、雙組份環氧樹脂膠中的一種。

優選地，所述雙組份環氧樹脂膠由環氧樹脂和固化劑組成。

優選地，所述雙組份環氧樹脂膠由70-90份環氧樹脂和5-10份固化劑組成。

優選地，所述PE層壓板、芳綸布片過渡層、防彈陶瓷和芳綸布片止裂層的厚度分別為10-11mm、0.5-1.5mm、9.5-10.5mm、0.5-1.5mm。

優選地，所述防彈陶瓷采用碳化硼陶瓷。

本發明第二方面提供上述復合防彈插板的制備方法，當所述膠黏劑至少采用膠膜時，包括以下步驟：

S1、將芳綸纖維編織成芳綸布，然后裁成芳綸布片，制得芳綸布片過渡層；將防彈陶瓷通過所述膠膜對齊平整地粘在所述芳綸布片過渡層上；再將所述芳綸布片通過所述膠膜對齊平整地粘在所述防彈陶瓷上，制得芳綸布片止裂層；采用保溫保壓整形裝置對復合后的所述芳綸布片過渡層、防彈陶瓷和芳綸布片止裂層進行整形處理，制得復合體系一；

S2、將UD復合布裁成片狀并疊片，將疊放好的片材上下各加一層單硅PET脫模膜，送入模具熱壓，制得PE層壓板；將所述PE層壓板通過所述單組分壓敏膠/雙組份環氧樹脂膠對齊平整地粘在步驟S1中制得的所述復合體系一上，使得所述PE層壓板與所述芳綸布片過渡層的一側面粘接，制得復合體系二；最后將粘接好的復合體系二采用保溫保壓整形裝置再次進行整形處理，然后裁切修邊，制得復合防彈插板。