[發明專利]一種級聯儲能式復合制冷除濕一體化系統裝置及控制方法有效
| 申請號: | 202011324458.4 | 申請日: | 2020-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN112413753B | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 姚華;黃云;徐祥貴;朱潤孺;王燕 | 申請(專利權)人: | 中科南京綠色制造產業創新研究院;中國科學院過程工程研究所 |
| 主分類號: | F24F3/14 | 分類號: | F24F3/14;F24F11/64;F24F11/84;F25B21/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 級聯 儲能式 復合 制冷 除濕 一體化 系統 裝置 控制 方法 | ||
1.一種級聯儲能式復合制冷除濕一體化系統裝置,其特征在于,所述的系統裝置包括循環連接的基站房、除濕單元和降溫單元,所述的降溫單元包括并聯連接的空冷裝置、儲冷裝置和機械制冷裝置;所述的除濕單元包括除濕裝置和再生裝置;
所述的基站房內設置有熱電制冷裝置,以及與熱電制冷裝置電性連接的熱電控制器,所述熱電控制器還電性連接太陽能發電板和蓄電池;
所述的熱電制冷裝置包括至少一個熱電制冷模塊,所述的熱電制冷模塊包括交錯串聯連接的至少一個N型半導體和至少一個P型半導體,相鄰N型半導體和P型半導體通過導電基片連接;所述導電基片包括熱端導電基片和冷端導電基片,沿電流方向,位于P型半導體和N型半導體之間為熱端導電基片,位于N型半導體和P型半導體之間為冷端導電基片;
所述的熱電制冷裝置包括熱端導熱層和冷端導熱層,所述的熱端導熱層緊貼所述熱端導電基片,所述的冷端導熱層緊貼所述冷端導電基片;
緊貼所述冷端導熱層設置有儲冷層,所述的儲冷層內設置有相變儲冷材料;
所述熱端導熱層與基站房之間形成密閉的散熱通道,所述儲冷層與基站房之間形成降溫空間;
所述的降溫單元與除濕裝置的出氣端通過出氣管路連接,所述的出氣管路的出口端分別接入所述的空冷裝置、儲冷裝置和機械制冷裝置,所述空冷裝置與儲冷裝置均以環境空氣為冷源,氣體經所述空冷裝置、儲冷裝置和機械制冷裝置排出后均接入冷氣管路,所述冷氣管路的出口端分別接入所述散熱通道和降溫空間;所述基站房內氣體依次流經除濕單元和降溫單元,除濕降溫后回流至基站房;
所述基站房開設有排氣口,所述排氣口處設置有循環風機,所述的排氣口接入除濕單元,所述排氣口處還設置有濕度傳感器,所述的濕度傳感器用于檢測排氣口排出的氣體濕度,所述基站房的排氣口與除濕裝置連接的管路上外接有降溫支管,所述降溫支管的出口端接入出氣管路,通過所述降溫支管,氣體直接進入降溫單元,所述降溫支管上設置有降溫閥門;
所述的系統裝置還包括環境溫度傳感器,所述環境溫度傳感器用于檢測環境溫度,所述冷氣管路上設置有溫度傳感器,所述溫度傳感器用于檢測冷氣管路內氣體的溫度;
所述的系統裝置還包括系統控制器,所述的系統控制器分別電性連接濕度傳感器、環境溫度傳感器、溫度傳感器、降溫閥門、除濕裝置、空冷裝置、儲冷裝置和機械制冷裝置,所述的系統控制器分別接收濕度傳感器、環境溫度傳感器和溫度傳感器的信號,反饋控制降溫閥門、除濕裝置、空冷裝置、儲冷裝置和機械制冷裝置的啟動。
2.根據權利要求1所述的系統裝置,其特征在于,所述熱電控制器還電性連接設置于蓄電池上的電量檢測器,所述電量檢測器用于檢測蓄電池的電量;所述的熱電控制器接收電量檢測器發出的反饋信號,并控制蓄電池的充電與放電。
3.根據權利要求1所述的系統裝置,其特征在于,所述的熱端導電基片位于同一側,所述的冷端導電基片位于同一側。
4.根據權利要求1所述的系統裝置,其特征在于,所述的熱端導熱層的一側表面設置有翅片結構,所述的翅片結構位于遠離熱端導電基片一側。
5.根據權利要求1所述的系統裝置,其特征在于,所述熱電制冷模塊交錯布置于熱端導熱層和冷端導熱層之間。
6.根據權利要求1所述的系統裝置,其特征在于,所述的除濕裝置包括注入除濕劑的第一殼體,所述第一殼體內部上方設置有第一噴淋器。
7.根據權利要求6所述的系統裝置,其特征在于,所述第一殼體內位于液面以上設置有第一儲熱管束,所述第一儲熱管束包括至少一個水平設置的第一儲熱管,所述的第一儲熱管內設置有相變儲熱材料。
8.根據權利要求7所述的系統裝置,其特征在于,所述基站房的排氣口接入第一儲熱管束與第一殼體內液面之間。
9.根據權利要求6所述的系統裝置,其特征在于,所述第一殼體設置有第一循環管路,第一殼體內除濕劑經所述第一循環管路接入第一噴淋器。
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