[發明專利]一種多頻段防偽RFID標簽

有效

• 申請號: 202011323989.1
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112418375B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 湯劍銳;何健;孫斌
• 申請（專利權）人: 江蘇科睿坦電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/073
• 分類號: G06K19/073;G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q21/30;D21H23/30;D21H23/70;D21H25/06;D21H27/30
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 王佳妹

1.一種多頻段防偽RFID標簽，設有帶膠面材和帶膠底材，其特征在于，從所述帶膠面材至所述帶膠底材之間依次設有天線正面鋁層、第一強膠層、天線基材層、弱膠層、易碎膜層、第二強膠層、天線背面鋁層和芯片；所述天線正面鋁層和天線背面鋁層設有連接所述芯片的至少兩個頻段的天線；所述弱膠層的厚度不超過2μm，讓芯片在熱壓后與天線基材層的結合力遠遠大于沒經過熱壓的易碎膜層與天線基材層的結合力，使得標簽在揭開后芯片一定跟隨標簽被揭開部分帶離物體，而其他部分天線會不同程度的留在物體上。

2.如權利要求1所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：所述兩個頻段的天線包括超高頻天線和高頻天線，所述高頻天線包括正面天線和背面天線，所述超高頻天線包括遠場天線和近場天線。

3.如權利要求2所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：所述天線正面鋁層排布有所述高頻天線的正面天線和所述超高頻天線的遠場天線；所述天線背面鋁層排布有所述高頻天線的背面天線和所述超高頻天線的近場天線。

4.如權利要求3所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：所述高頻天線的正面天線和背面天線之間連通，且與所述芯片連接；所述超高頻天線的近場天線與所述芯片連接；所述超高頻天線的遠場天線與近場天線通過耦合方式實現正反面的性能連接。

5.如權利要求1所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：在帶膠底材配用的第三強膠層與所述芯片之間還設有電子商品防盜系統。

6.如權利要求5所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：在對應于所述電子商品防盜系統的線圈空心區域上設有模切線。

7.如權利要求6所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：所述天線基材層采用由再生紙制成的天線紙基。

8.如權利要求7所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于，由再生紙制成所述天線紙基的步驟具體包括：

S1.將再生復印紙作為紙基進行第一次壓延，使其密度增加至少20%；

S2.采用第一聚脂型防水劑對研磨后的紙基進行第一次浸潤淋膜；

S3.對第一次浸潤淋膜后的紙基進行第一次固化，使其固化程度達到80%以上；

S4.對第一次固化后的紙基進行第二次壓延，使其密度增加至少5%；

S5.采用第二聚脂型防水劑對第二次壓延后的紙基進行第二次浸潤淋膜；

S6.對第二次浸潤淋膜后的紙基進行第二次固化，使其固化程度達到100%。

9.如權利要求8所述的一種多頻段防偽RFID標簽，其特征在于：第一次壓延后紙基的厚度為60~100μm；第二次壓延后紙基的厚度為30~50μm，第一次浸潤淋膜的厚度為不超過6μm；第二次浸潤淋膜的厚度不超過4μm。