[發明專利]一種浮動式密封結構的自動化真空塞孔設備

在審

• 申請號: 202011323307.7
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112423479A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 劉世懷;張華
• 申請（專利權）人: 深圳華世精密設備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555
• 代理人: 周小濤

本發明公開了一種浮動式密封結構的自動化真空塞孔設備，包括一組抽真空設備和一組塞孔設備，抽真空設備和塞孔設備通過真空管路連接，塞孔設備包括：機架、滑接于導軌部的承載部，該承載部被一設置在機架上的直線式動力機構驅動沿導軌部做直線移動，其上具有模具固定工位；塞孔部設于承載部運行軌跡的終端上方，其裝設于一升降機構的上端且其被該升降機構驅動做升降運動，該塞孔部具有下壓后能與承載部密合的蓋部，蓋部具有框板組件；蓋部還具有浮動式密封真空上接頭、網框組件、網框提升機構、刮刀機構。本發明的自動化真空塞孔設備實現塞孔自動化，提高塞孔效率和塞孔質量。

技術領域

本發明涉及電路板塞孔技術，具體的說是涉及一種浮動式密封結構的自動化真空塞孔設備。

背景技術

隨著PCB生產技術的提升，及完成產品準交率，不斷優化PCB的生產流程，提高生產效率，降低生產成本。

然而，鍍孔流程涉及鍍孔圖形到填孔電鍍多個工序的交接，以及受到填孔電鍍產能瓶頸的制約，許多型號的樹脂塞孔板會有誤期的風險。因此有必要重新評估和測試樹脂塞孔板的生產流程，以達到提高生產效率和節約生產成本的目的同時，起到減少干膜帶來的污染等問題。通過樹脂塞孔板一次全板電鍍后減銅，從中測試出滿足生產板線寬/線距和包覆銅要求，使油墨在印刷過程中始終保持在真空環境下進行，從而進行新流程的生產，減小產生的品質風險。

發明內容

針對現有技術中的不足，本發明要解決的技術問題在于提供了一種浮動式密封結構的自動化真空塞孔設備，設計該塞孔設備的目的是實現塞孔自動化，提高塞孔效率和塞孔質量。

為解決上述技術問題，本發明通過以下方案來實現：本發明的一種浮動式密封結構的自動化真空塞孔設備，包括一組抽真空設備和一組塞孔設備，所述抽真空設備和所述塞孔設備通過真空管路連接，所述塞孔設備包括：

機架，該機架上具有導軌部和浮動式密封真空下接頭，所述浮動式密封真空下接頭通過真空管路連接至所述抽真空設備；

滑接于所述導軌部的承載部，該承載部被一設置在所述機架上的直線式動力機構驅動沿所述導軌部做直線移動，其上具有模具固定工位；

塞孔部，設于所述承載部運行軌跡的終端上方，其裝設于一升降機構的上端且其被該升降機構驅動做升降運動，該塞孔部具有下壓后能與所述承載部密合的蓋部，所述蓋部具有框板組件；

所述蓋部還具有：

裝設于所述框板組件上的浮動式密封真空上接頭，與所述浮動式密封真空下接頭相對且所述浮動式密封真空上接頭與所述框板組件內腔相通；

裝設于所述框板組件上的網框組件，所述網框組件一端可轉動的安裝于所述框板組件上，用于安裝網板；

裝設于所述框板組件上的網框提升機構，所述網框提升機構與所述網框組件的另一端驅動連接，其驅動所述網框組件沿其轉動部升降；

裝設于所述框板組件上的刮刀機構，所述刮刀機構置于所述網框組件上側，其沿并行設置于所述框板組件內的兩個滑軌上移動，其上設有刮墨組件和回墨組件。

進一步的，所述浮動式密封真空下接頭為一剛性結構件，其座固于所述機架上且設有上開口，所述剛性結構件通過真空管路連接至所述抽真空設備；

所述浮動式密封真空上接頭包括一剛性的盒型結構體，該盒型結構體固接于所述框板組件并與所述框板組件的內腔形成相通結構，其具有將水平向轉至向下的轉向腔道，所述盒型結構體下降后能夠與所述剛性結構件對接并形成密封結構。