[發明專利]電路板防焊層的制備方法在審
| 申請號： | 202011323205.5 | 申請日： | 2020-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN114531787A | 公開（公告）日： | 2022-05-24 |
| 發明（設計）人： | 黃士輔;黃釧杰;黃保欽 | 申請（專利權）人： | 碁鼎科技秦皇島有限公司;禮鼎半導體科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 許春曉 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 防焊層 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板防焊層的制備方法，其特征在于，包括步驟：
提供電路基板，所述電路基板包括基層和設置于所述基層表面的導電線路層；
在所述導電線路層的表面覆蓋防焊材料并進行半固化；
在半固化的所述防焊材料上覆蓋掩膜，所述掩膜開設有用于暴露部分所述防焊材料的開口；
通過水解、噴砂或激光去除暴露的所述防焊材料；
去除所述掩膜，并加熱固化余下的所述防焊材料以形成防焊層。
2.如權利要求1所述的電路板防焊層的制備方法，其特征在于，所述防焊材料包括環氧樹脂。
3.如權利要求1所述的電路板防焊層的制備方法，其特征在于，在去除暴露的所述防焊材料之前，所述制備方法還包括：
對半固化的所述防焊材料表面進行清潔并活化。
4.如權利要求1所述的電路板防焊層的制備方法，其特征在于，在去除暴露的所述防焊材料之后，所述制備方法還包括：
清洗所述中間體。
5.如權利要求4所述的電路板防焊層的制備方法，其特征在于，通過噴淋方式清洗所述中間體。
6.如權利要求4所述的電路板防焊層的制備方法，其特征在于，通過電漿清洗方式清洗所述中間體。
7.如權利要求6所述的電路板防焊層的制備方法，其特征在于，所述電漿清洗使用的氣體包括氧氣、氬氣、氧氣和氬氣中的一種。
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