[發明專利]開短路測試裝置

在審

• 申請號: 202011322004.3
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112698240A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 董亞明;趙旭
• 申請（專利權）人: 蘇州華興源創科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/52
• 分類號: G01R31/52;G01R31/54;G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 繆成珠

本申請涉及芯片測試技術領域，具體公開一種開短路測試裝置，裝置包括切換模塊、測量模塊及主控模塊，芯片引腳、切換模塊、測量模塊以及主控模塊依次連接；切換模塊在第一狀態和第二狀態之間切換，以改變測量模塊輸出的正向測試電流的走向，當處于第一狀態，測量模塊輸出的正向測試電流經芯片引腳、第一鉗位二極管、芯片地端以及隔離地端形成第一通路；當處于第二狀態，測量模塊輸出的正向測試電流經芯片地端、第二鉗位二極管、芯片引腳以及隔離地端形成第二通路；測量模塊用于測量并預處理第一通路和第二通路上的電壓；主控模塊用于根據預處理后的電壓確定芯片引腳是否開路或短路。上述裝置適用于高壓芯片的開短路測試，成本低，精度高。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，特別是涉及一種開短路測試裝置。

背景技術

在芯片測試技術領域中，開短路測試是必要的測試項目，用于檢測芯片的各引腳是否發生短路或開路。一般的開短路測試方法是輸出測試電流至待測芯片引腳，采集引腳的上下兩個鉗位二極管的電壓，根據電壓值判斷芯片引腳是否開路或短路。而針對高壓芯片，往往需要向芯片供應商定制高壓PMU(parametric measurement unit，參數測量單元)芯片，用于ATE(Automatic Test Equipment，自動測試機)中對其芯片引腳進行開短路測試，或者通過多種分立元件搭建高壓PMU功能電路，但是前者定制成本較高，周期長，且技術風險高，后者電路面積較大，不便于使用，且精度差。因此，如何實現低成本且高精度的高壓芯片引腳開短路測試是本領域中亟需解決的問題之一。

發明內容

基于此，有必要針對如何實現低成本、高精度的高壓芯片引腳開短路測試的問題，提供一種開短路測試裝置。

一種開短路測試裝置，用于對芯片引腳進行開短路測試，所述芯片引腳分別連接第一鉗位二極管的陽極和第二鉗位二極管的陰極，所述第一鉗位二極管的陰極和所述第二鉗位二極管的陽極分別連接芯片地端，所述開短路測試裝置包括切換模塊、測量模塊以及主控模塊，所述芯片引腳、所述切換模塊、所述測量模塊以及所述主控模塊依次連接；

所述切換模塊在第一狀態和第二狀態之間切換，以改變所述測量模塊輸出的正向測試電流的走向，當處于所述第一狀態，所述測量模塊輸出的正向測試電流經所述芯片引腳、所述第一鉗位二極管、所述芯片地端以及隔離地端形成第一通路；當處于所述第二狀態，所述測量模塊輸出的正向測試電流經所述芯片地端、所述第二鉗位二極管、所述芯片引腳以及隔離地端形成第二通路；

所述測量模塊用于測量并預處理所述第一通路和第二通路上的電壓；

所述主控模塊用于根據預處理后的電壓確定所述芯片引腳是否開路或短路。

在其中一個實施例中，所述測量模塊包括電流源和信號放大器，所述電流源用于輸出正向測試電流，所述信號放大器用于根據預設增益系數縮小測量到的所述第一通路和所述第二通路上的電壓。

在其中一個實施例中，所述切換模塊包括第一觸點、第二觸點和切換于所述第一觸點和第二觸點之間的第一切換件，還包括第三觸點、第四觸點和切換于所述第三觸點和第四觸點之間的第二切換件，所述第一切換件分別連接所述電流源的輸出端和所述信號放大器的輸入端，所述第二切換件連接所述隔離地端，所述第一觸點和所述第四觸點均連接所述芯片引腳，所述第二觸點和所述第三觸點均連接所述芯片地端；

所述切換模塊處于所述第一狀態時，所述第一切換件切換至所述第一觸點，所述第二切換件切換至所述第三觸點；所述切換模塊處于所述第二狀態時，所述第一切換件切換至所述第二觸點，所述第二切換件切換至所述第四觸點。

在其中一個實施例中，所述切換模塊還包括采樣電阻，所述采樣電阻的第一端連接所述隔離地端，所述采樣電阻的第二端分別連接所述第二切換件和所述信號放大器的輸入端。

在其中一個實施例中，所述測量模塊中包括第一信號放大器和第二信號放大器，所述第一信號放大器的輸入端連接所述第一切換件，所述第二信號放大器的輸入端連接所述采樣電阻的第二端。