[發明專利]一種光柵陣列耦合封裝結構

在審

• 申請號: 202011319532.3
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112415654A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 梁涼;吳克宇
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 邵磊;張穎玲

1.一種光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，包括：光學基板、第一光纖以及光子集成芯片；其中，

所述第一光纖容納于所述光學基板上；所述第一光纖用于傳輸光信號且包括用于供所述光信號輸出的出光口；

所述光子集成芯片包括光柵耦合元件以及波導元件；

所述光學基板在靠近所述第一光纖的所述出光口處形成有光反射面；所述光反射面的法線與所述光信號的傳輸方向之間的夾角為銳角；所述光反射面用于將從所述出光口輸出的光信號反射進入所述光柵耦合元件；

所述光柵耦合元件將經過反射的所述光信號傳輸至所述波導元件；所述光柵耦合元件的模場與經過反射的所述光信號的模場匹配。

2.根據權利要求1所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，

所述光學基板包括形成在所述光反射面上的增反膜。

3.根據權利要求1所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，還包括：

位于所述第一光纖的所述出光口與所述光學基板的所述光反射面之間的介質，所述介質包括空氣或紫外膠。

4.根據權利要求1所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，

所述光學基板上具有V型槽；所述第一光纖容納于所述V型槽內。

5.根據權利要求1所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，還包括：第二光纖；

所述第一光纖容納于所述光學基板的第一區域；所述光學基板還包括與所述第一區域鄰接的第二區域；

所述第二光纖容納于所述第二區域；所述第二光纖與所述第一光纖相接觸，以向所述第一光纖傳輸所述光信號。

6.根據權利要求1所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，

所述第一光纖的芯徑小于100μm。

7.根據權利要求4所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，

所述V型槽的側壁與所述光學基板的底面的法線的夾角為54.74°。

8.根據權利要求4所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，

所述光學基板還包括位于所述V型槽和所述光反射面之間的導膠槽；所述導膠槽的深度大于所述V型槽的深度；

所述導膠槽用于導入粘膠劑，以將所述第一光纖固定于所述光學基板上。

9.根據權利要求1所述的光柵陣列耦合封裝結構，其特征在于，

所述第一光纖的遠離所述光學基板的表面與所述光子集成芯片的設置有所述光柵耦合元件的表面接觸；包括：

所述第一光纖的遠離所述光學基板的表面與所述光子集成芯片的設置有所述光柵耦合元件的表面通過有源對準的方式進行貼裝。