[發(fā)明專利]一種直插式發(fā)光二極管的加工裝置及其加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011315546.8
• 申請日: 2020-11-21
• 公開（公告）號: CN112547434B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 宋石桂
• 申請（專利權）人: 安徽明萬興電子有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10;B05C5/02;B05D1/26;H01L33/52
• 代理公司: 安徽華普專利代理事務所(普通合伙) 34151
• 代理人: 蔡慶新

1.一種直插式發(fā)光二極管的加工裝置，包括裝置主體（2），其特征在于：所述裝置主體（2）的頂部設置有操作臺（3），所述裝置主體（2）的內(nèi)部固定連接有移動件（4），所述移動件（4）的另一側(cè)固定連接有推板（5），所述裝置主體（2）的頂部固定安裝有控制機構（6），所述裝置主體（2）的頂部固定連接有支撐板（7），所述支撐板（7）的一側(cè)設置有主導軌（8），所述支撐板（7）的一側(cè)固定連接有恒溫裝置（9），所述主導軌（8）的內(nèi)壁滑動連接有滑板（10），所述滑板（10）遠離主導軌（8）的一側(cè)固定連接有膠筒（11），所述膠筒（11）的底部固定連接有出膠頭（12），所述膠筒（11）的外壁固定連接有防護裝置（13），所述出膠頭（12）的一側(cè)外壁固定連接有拉伸件（14）；

所述防護裝置（13）包括固定殼（1301），所述固定殼（1301）的頂部內(nèi)壁固定連接有驅(qū)動件（1302），所述驅(qū)動件（1302）的底部固定連接有立塊（1303），所述立塊（1303）的內(nèi)部開設有楔形槽（1304），所述楔形槽（1304）的內(nèi)壁開設有里槽（1305），所述里槽（1305）的內(nèi)壁滑動連接有滑動柱（1306），所述滑動柱（1306）遠離里槽（1305）的一側(cè)設置有貫穿塊（1307），所述貫穿塊（1307）的一側(cè)固定連接有拉桿（1308），所述拉桿（1308）的一側(cè)固定連接有防護殼（1309），所述防護殼（1309）的內(nèi)壁鉸接有立桿（1310）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種直插式發(fā)光二極管的加工裝置，其特征在于：所述恒溫裝置（9）包括凸型板（901），所述凸型板（901）的一側(cè)外壁鉸接有液壓件（902），所述液壓件（902）的另一側(cè)固定連接有連接環(huán)（903），所述連接環(huán)（903）的內(nèi)部滑動連接有連接柱（904），所述連接柱（904）的底部固定連接有恒溫器（905），所述恒溫器（905）的一側(cè)固定連接有加熱板（906），所述恒溫器（905）遠離加熱板（906）的一側(cè)固定連接有導輪（907），所述凸型板（901）靠近液壓件（902）的一側(cè)固定連接有弧形導軌（908）。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種直插式發(fā)光二極管的加工裝置，其特征在于：所述推板（5）的底部與操作臺（3）的底部滑動連接，所述操作臺（3）的一側(cè)鉸接有鉸接門，所述膠筒（11）的底部開設有底槽，所述拉伸件（14）的頂部與底槽的頂部內(nèi)壁固定連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種直插式發(fā)光二極管的加工裝置，其特征在于：所述固定殼（1301）的外壁與膠筒（11）的外壁固定連接，所述拉桿（1308）遠離防護殼（1309）的一側(cè)與固定殼（1301）的內(nèi)壁鉸接，所述立桿（1310）遠離防護殼（1309）的一側(cè)與出膠頭（12）的外壁鉸接，所述貫穿塊（1307）的一側(cè)內(nèi)壁與楔形槽（1304）的內(nèi)壁滑動連接。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種直插式發(fā)光二極管的加工裝置，其特征在于：所述凸型板（901）遠離液壓件（902）的一側(cè)與支撐板（7）的外壁固定連接，所述加熱板（906）的大小與膠筒（11）的大小相適配，所述弧形導軌（908）的一側(cè)開設有與導輪（907）滑動連接的弧形槽。

6.一種使用如權利要求2-5任意一項所述的直插式發(fā)光二極管加工裝置的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1.首先，對LED芯片進行外觀的檢驗，觀察尺寸大小和有無破損情況，將檢驗完畢后的LED芯片放置在操作臺（3）的頂部，即出膠頭（12）下方的位置；

S2.將LED芯片放置在出膠頭（12）的下方，啟動拉伸件（14）對出膠頭（12）進行拉伸移動，方便將膠點在LED芯片的上方，出膠頭（12）向下移動時帶動立桿（1310）和拉桿（1308）同時轉(zhuǎn)動，則防護殼（1309）轉(zhuǎn)動并帶動貫穿塊（1307）轉(zhuǎn)動，從出膠頭（12）出來的保護膠自動落下，實現(xiàn)LED芯片的自動上膠；

S3.上膠完成后，啟動拉伸件（14）帶動出膠頭（12）向上移動，則立桿（1310）和拉桿（1308）同時轉(zhuǎn)動，啟動驅(qū)動件（1302）時立塊（1303）向下移動，則楔形槽（1304）的一側(cè)與貫穿塊（1307）的內(nèi)壁貼合，滑動柱（1306）的外壁里槽（1305）的內(nèi)壁滑動，則滑動柱（1306）遠離里槽（1305）的一側(cè)與貫穿塊（1307）貼合，立塊（1303）和貫穿塊（1307）同時移動，則拉桿（1308）帶動防護殼（1309）轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動到出膠頭（12）的下方時停止，對出膠頭（12）進行防護；

S4.將膠筒（11）一側(cè)的恒溫器（905）啟動，恒溫器（905）運行時加熱板（906）加熱升溫，加熱板（906）設置在膠筒（11）的外表面，啟動液壓件（902）帶動連接環(huán)（903）移動，則連接柱（904）和恒溫器（905）隨之移動，導輪（907）在弧形導軌（908）一側(cè)的弧形槽內(nèi)壁滑動，則恒溫器（905）和加熱板（906）方便在膠筒（11）的外表面轉(zhuǎn)動，對膠筒（11）進行恒溫保溫；

S5.將上膠后的LED芯片、環(huán)氧支架和封裝殼（101）之間進行焊接固定，然后進行LED壓焊處理，將引線腿（102）與LED芯片之間進行連接裝固定，封裝完成后，啟動移動件（4）帶動推板（5）移動，則推板（5）在操作臺（3）的頂部移動，方便將操作臺（3）頂部的膠體雜質(zhì)集中收集，并通過操作臺（3）一側(cè)的鉸接門排屑。