[發明專利]發光基板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 202011314977.2
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112505964B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 張新秀;謝曉冬;桑華煜;鐘騰飛;何敏;趙雪;張天宇
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 解婷婷;曲鵬

1.一種發光基板，其特征在于，包括：基板和設置于所述基板上的膜層結構，所述膜層結構包括沿遠離基板方向疊設的第一布線層、遮擋層和第二布線層，所述第一布線層包括第一對位標記，所述第二布線層包括第二對位標記，所述第一對位標記包括與所述第二對位標記交疊的重疊區域和位于所述重疊區域外圍的非重疊區域，所述遮擋層覆蓋所述非重疊區域和部分重疊區域；所述遮擋層上設置有暴露所述重疊區域的第一過孔，所述第二對位標記在所述基板上的正投影包含所述第一過孔在所述基板上的正投影。

2.根據權利要求1所述的發光基板，其特征在于：所述第二對位標記在所述基板上的正投影與所述第一過孔在所述基板上的正投影完全重疊。

3.根據權利要求1所述的發光基板，其特征在于：所述第一布線層還包括第一布線，所述第二布線層還包括第二布線，所述遮擋層上設置有暴露所述第一布線的第二過孔，所述第二過孔在所述基板上的正投影包含所述第一布線在所述基板上的正投影，所述第二對位標記在所述基板上的正投影包含所述第二過孔在所述基板上的正投影。

4.根據權利要求3所述的發光基板，其特征在于：所述第二對位標記在所述基板上的正投影與所述第二過孔在所述基板上的正投影完全重疊。

5.根據權利要求3所述的發光基板，其特征在于：所述第二布線覆蓋所述第一布線。

6.根據權利要求3所述的發光基板，其特征在于：所述第一布線包括第一驅動信號線、第一接地線、第一電源線和第一尋址線，所述第二布線包括第二驅動信號線、第二接地線、第二電源線和第二尋址線，所述第一驅動信號線與所述第二驅動信號線位置對應，并共同構成驅動信號線，所述第一接地線與所述第二接地線位置對應，并共同構成接地線，所述第一電源線和所述第二電源線位置對應，并共同構成電源線，所述第一尋址線與所述第二尋址線位置對應，并共同構成尋址線。

7.根據權利要求6所述的發光基板，其特征在于：所述驅動信號線、接地線、尋址線和電源線包括沿第一方向設置的多組，多個組中至少一組的驅動信號線、接地線、尋址線和電源線沿第二方向延伸并沿第一方向間隔設置，所述第一對位標記和所述第二對位標記設置于相鄰組之間，或者設置于所述驅動信號線、接地線、尋址線和電源線之間間隔的區域，所述第一方向與所述第二方向相交。

8.根據權利要求7所述的發光基板，其特征在于：所述膜層結構還包括設置于所述第二布線層遠離所述基板一側的絕緣層和設置于所述絕緣層遠離所述第二布線層一側的焊墊層，所述焊墊層包括多個焊墊組，所述多個焊墊組中至少一個包括用于綁定驅動芯片的第一焊墊組和用于綁定發光單元的第二焊墊組，所述第一焊墊組包括第一焊墊、第二焊墊、第三焊墊和第四焊墊，所述第二焊墊組包括第五焊墊和第六焊墊，所述絕緣層上設置有暴露所述接地線的接地過孔、暴露所述電源線的電源過孔、暴露所述驅動信號線的驅動過孔和暴露所述尋址線的尋址過孔，所述第一焊墊與所述第五焊墊連接，所述第六焊墊通過所述驅動過孔與所述驅動信號線連接，所述第二焊墊通過所述接地過孔與所述接地線連接，所述第三焊墊通過所述電源過孔與所述電源線連接，所述第四焊墊通過所述尋址過孔與所述尋址線連接。

9.根據權利要求8所述的發光基板，其特征在于：所述多個焊墊組中至少一個包括多個第二焊墊組，所述多個第二焊墊組串聯，位于首端的所述第二焊墊組的所述第五焊墊與所述第一焊墊連接，位于末端的所述第二焊墊組的所述第六焊墊與所述驅動信號線連接。

10.根據權利要求8所述的發光基板，其特征在于：所述第一焊墊組和第二焊墊組的焊墊在所述基板上的正投影與所述第一布線和第二布線在所述基板上的正投影不交疊。

11.根據權利要求1-10任一項所述的發光基板，其特征在于：所述膜層結構還包括緩沖層，所述緩沖層設置于所述第一布線層靠近所述基板的一側。