[發明專利]一種固態存儲器的溫度控制方法、裝置及相關組件

有效

• 申請號: 202011314613.4
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112463529B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 李瀚卿
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F1/3206
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉志紅

本申請公開了一種固態存儲器的溫度控制方法，應用于固態存儲器內部的控制器，該溫度控制方法包括：獲取固態存儲器中多個電子元器件的當前溫度，根據所有當前溫度得到綜合溫度；確定綜合溫度所處的當前溫控區間；當當前溫控區間滿足功耗管理條件，根據當前溫控區間執行功耗管理操作，以使固態存儲器的當前溫度下降至安全溫控區間內。本申請溫度控制響應快，波動小，為固態存儲器在極端工況或外部散熱失效的情況下提供了安全運行的保障。本申請還公開了一種固態存儲器的溫度控制裝置、電子設備及計算機可讀存儲介質，具有以上有益效果。

技術領域

本申請涉及固態存儲器領域，特別涉及一種固態存儲器的溫度控制方法、裝置及相關組件。

背景技術

存儲設備，作為數據存儲的媒介，是計算機系統中至關重要的組成部分，在信息爆炸的大數據時代，對存儲設備的容量、讀寫速度、可靠性等提出了更高的要求，SSD具有的讀寫性能快、容量大、抗震防摔、體積小巧等優勢，正在成為存儲界的主流設備。由于SSD需要在很短的時間內采用最先進的技術以實現極高的集成密度，因此其單位面積上的發熱量通常較大，需要必要的主動散熱手段及溫控策略來保證SSD在安全的溫度區間工作。

電子元器件均有其安全工作的溫度區間，當溫度高到一定程度時，電子元器件的工作壽命會迅速下降，當溫度超過某一閾值時，電子元器件會永久損壞，因此保證SSD在正常的溫度下工作十分重要。一般情況下，布置在機房中服務器上的SSD均被配備了多種主動散熱手段，包括風扇、空調、熱管等主動散熱技術，輔以導熱翅片等優化結構的被動散熱技術。然而總存在極端的情況使得外部散熱無法達到要求，且不同電子元器件的安全溫度閾值也不盡相同，因此無法確定溫度控制點。

因此，如何提供一種解決上述技術問題的方案是本領域技術人員目前需要解決的問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種固態存儲器的溫度控制方法、裝置、電子設備及計算機可讀存儲介質，溫度控制響應快，波動小，為固態存儲器在極端工況或外部散熱失效的情況下提供了安全運行的保障。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種固態存儲器的溫度控制方法，應用于固態存儲器內部的控制器，該溫度控制方法包括：

獲取固態存儲器中多個電子元器件的當前溫度，根據所有所述當前溫度得到綜合溫度；

確定所述綜合溫度所處的當前溫控區間；

當所述當前溫控區間滿足功耗管理條件，根據所述當前溫控區間執行功耗管理操作，以使所述固態存儲器的當前溫度下降至安全溫控區間內。

優選的，多個所述電子元器件包括CPU、NAND、board及ASIC中的任意多個。

優選的，所述根據所有所述當前溫度得到綜合溫度的過程具體包括：

計算每個所述電子元器件對應的臨界溫度減去其當前溫度的差值，將所有所述差值中的最小值確定為目標差值；

將預設溫度閾值減去所述目標差值的差值作為綜合溫度。

優選的，所述當所述當前溫控區間滿足功耗管理條件，根據所述當前溫控區間執行功耗管理操作的過程具體包括：

當所述綜合溫度大于第一預設溫度且小于第二預設溫度，按預設周期采集并記錄所述固態存儲器的綜合溫度及實際功耗，并計算所有所述實際功耗的平均功耗；

當所述綜合溫度大于或等于所述第二預設溫度且小于第三預設溫度，通過調整FPMPA值將所述固態存儲器的實際功耗調整至第一目標功耗；

當所述綜合溫度大于或等于所述第三預設溫度且小于第四預設溫度，通過調整FPMPA值將所述固態存儲器的實際功耗調整至第二目標功耗；

當所述綜合溫度大于或等于所述第四預設溫度，暫停IO操作；