[發(fā)明專利]無機(jī)片狀材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011312000.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112537757A | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 柳繼成;穆彬;張海濱;郭永城;龔昌港;霍海元;李善云;溫正助;鄭潔;孔令利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江瑞成新材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C01B13/14 | 分類號(hào): | C01B13/14;C01B33/18;C01G23/053;C01F7/02;C01G25/02;C01G19/02 |
| 代理公司: | 廈門仕誠(chéng)聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 325401 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無機(jī) 片狀 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種無機(jī)片狀材料的制備方法,其特征在于,包括:
在表面具有周期性排列微結(jié)構(gòu)的模板上,涂覆無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液,所述微結(jié)構(gòu)具有光子晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì);
去除所述無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液的溶劑,得到無機(jī)片狀材料涂層;
將所述無機(jī)片狀材料涂層從所述模板上剝離下來,得到所述無機(jī)片狀材料。
2.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述模板為全息鐳射薄膜或全息鐳射金屬板。
3.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述微結(jié)構(gòu)的尺寸在200nm至1000nm之間,所述光子晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì)為二維光子晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液為含有金屬氧化物、金屬鹽或金屬氫氧化物的溶液;所述無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液為水溶液或者有機(jī)溶液。
5.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液為下列溶液中的一種溶液,或者下列溶液中兩種以上的混合溶液:
二氧化硅前驅(qū)體溶液;
二氧化鈦前驅(qū)體溶液;
三氧化二鋁前驅(qū)體溶液;
二氧化鋯前驅(qū)體溶液;
二氧化錫前驅(qū)體溶液;
三氧化二硼前驅(qū)體溶液;
氧化銦前驅(qū)體溶液;
氧化鋅前驅(qū)體溶液;
三氧化二鐵前驅(qū)體溶液。
6.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,通過刮擦、沖洗或超聲方法,將所述無機(jī)片狀材料涂層從所述模板上剝離下來。
7.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述模板上涂覆所述無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液之前,還包括:在所述模板上涂覆助剝層。
8.如權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述助剝層為水溶性高分子涂層。
9.如權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,所述水溶性高分子涂層為聚乙烯吡咯烷酮涂層或聚乙烯醇涂層。
10.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述制備方法為連續(xù)生產(chǎn)方法,其中:所述模板為連續(xù)基材,所述模板各個(gè)部分以分段方式,依次連續(xù)進(jìn)行所述無機(jī)片狀材料前驅(qū)體溶液的涂覆,所述溶劑的去除,以及所述無機(jī)片狀材料涂層的剝離。
11.一種無機(jī)片狀材料,其特征在于,所述無機(jī)片狀材料的表面具有周期性排列微結(jié)構(gòu),所述微結(jié)構(gòu)具有光子晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì)。
12.如權(quán)利要求11所述的無機(jī)片狀材料,其特征在于,所述微結(jié)構(gòu)的尺寸在200nm至1000nm之間,所述光子晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì)為二維光子晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì),所述無機(jī)片狀材料的粒徑分布為5μm至1000μm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江瑞成新材料股份有限公司,未經(jīng)浙江瑞成新材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011312000.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





