[發明專利]一種抗菌奧氏體不銹鋼

在審

• 申請號: 202011310542.0
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112322986A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 林剛;李實;黃德川;莊清云
• 申請（專利權）人: 寶鋼德盛不銹鋼有限公司
• 主分類號: C22C38/02
• 分類號: C22C38/02;C22C38/04;C22C38/40;C22C38/58;C22C33/06;C21D8/02
• 代理公司: 福州鼎新知識產權代理有限公司 35263
• 代理人: 程捷;楊慧娟

本發明公開了一種抗菌奧氏體不銹鋼，其化學成分重量百分比（wt%）范圍包括C：0.02～0.06，Si：≤0.5，Mn：1.0～2.0，P：≤0.04，S：≤0.005，Ni：8.0～9.0，Cr：18.0～19.0，N：0.02～0.06，Ag：0.05～0.12，O：≤0.01，且0.02≤(Ag–10×O)≤0.05，其余為Fe和不可避免的雜質組成；同時結合工藝額調整，得到力學性能和抗腐蝕性能優良、抗菌性能高達99.99%、并且無表面裂紋缺陷的抗菌奧氏體不銹鋼。

技術領域

本發明涉及不銹鋼冶煉工藝，尤其涉及一種抗菌奧氏體不銹鋼。

背景技術

國內很多企業和科研單位在致力于抗菌不銹鋼的研制：中科院金屬研究所、寶鋼、太鋼、酒鋼等單位正在研制含銅鐵素體和奧氏體等抗菌不銹鋼；據報道，浙江天寶實業公司已生產出含銅奧氏體抗菌不銹鋼制品；常州大平不銹鋼制品公司推出表面鍍銀的抗菌不銹鋼，已產出一些餐廚具。但是含銅抗菌不銹鋼的生產需要增加特殊的熱處理工藝，較高含量的銅會使材料在連鑄和軋制時產生裂紋傾向，因此銅的添加量受到嚴格限制，其抗菌性能也受到影響。

為解決提升抗菌不銹鋼的性能，專利公開號CN102534410A公開了一種含銀奧氏體抗菌不銹鋼，其成分設計中不添加銅，說明書中指出冶煉不銹鋼時鋼液中Ag與O容易結合形成銀的氧化物，在冶煉和連鑄過程中銀氧化物會聚集，形成較大顆粒的雜質，這樣會損害材料的表面質量，同時大顆粒銀氧化物的形成會損失材料的抗菌性能。為此其成分設計中規定Ag：0.07～0.13％，O≤0.01％，且(Ag～10×O)≥0.03％。然而實際生產中發現該成分設計使成品抗菌性能均可達到99%以上，但仍然容易產生熱軋表面裂紋缺陷，其良品率有待提升。

發明內容

本發明的目的在于提供一種奧氏體抗菌不銹鋼。

實現本發明目的的技術方案是：一種奧氏體抗菌不銹鋼，其化學成分重量百分比（wt%）范圍如下：C：0.02～0.06，Si：≤0.5，Mn：1.0～2.0，P：≤0.04，S：≤0.005，Ni：8.0～9.0，Cr：18.0～19.0，N：0.02～0.06，Ag：0.05～0.12，O：≤0.01，且0.02≤(Ag–10×O)≤0.05，其余為Fe和不可避免的雜質組成；

所述奧氏體抗菌不銹鋼的制造方法包括以下步驟：

1）銀和鎳兩種元素按比例經過熔煉制成Ag～Ni二元合金；

2）將Ag～Ni二元合金及前述奧氏體抗菌不銹鋼的其他化學成分混合后進行冶煉、連鑄成鋼坯；

3）熱軋：其中，熱軋初始溫度1150℃～1190℃，熱軋板在1000℃～1040℃保溫30s～40s后退火、酸洗。

進一步地，所述所述奧氏體抗菌不銹鋼的制造方法還包括步驟4）冷軋以及冷軋后在1000℃～1040℃保溫30s～40s后的退火、酸洗。

本發明的抗菌奧氏體不銹鋼的化學成分控制理由如下：

碳：碳是強奧氏體形成元素，但過多會降低耐蝕性，最好在0.02～0.06％。

硅：硅是作為脫氧劑加入的，但加入過多會促進金屬間化合物的形成，從而影響使用性能，控制在0.5％以下為好。

錳：錳起到穩定奧氏體的作用，可節約鎳，降低成本，還可以改善材料熱加工性能。本材料中需要添加銀元素，銀元素會降低材料的熱軋工性能，容易產生熱軋表面裂紋等缺陷，加入一定量的錳，可以有效地彌補銀元素對熱加工性能不利的損失，避免熱軋表面裂紋等缺陷的產生，但過多會增大金屬間化合物形成的傾向，還會降低耐蝕性，因此錳控制在1.0～2.0％較合理。

磷、硫：出于熱加工性和耐蝕性的考慮，這兩個元素要盡量低些，應控制P≤0.04％、S≤0.005％。