[發明專利]封裝天線量測系統及封裝天線量測治具

在審

• 申請號: 202011310446.6
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN114518492A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 何松林;孫卓勛;鐘瑞泰;盧增錦;邱宗文;陳奕彰
• 申請（專利權）人: 川升股份有限公司
• 主分類號: G01R29/10
• 分類號: G01R29/10;G01R29/08;G01R1/04;G01R1/02
• 代理公司: 北京先進知識產權代理有限公司 11648
• 代理人: 邵勁草;張覲

1.一種封裝天線量測治具，包括：

一封裝天線承載單元，包括一金屬平板及一環狀支撐結構，

該金屬平板包括一上表面、一下表面，及一射頻通孔，

該環狀支撐結構從該金屬平板的該射頻通孔處延伸而出，當一封裝天線從該射頻通孔置入時，該環狀支撐結構由下往上托住該封裝天線的邊緣以防止該封裝天線掉落；及

一金屬夾，用以電連接該金屬平板及該封裝天線的一接地面，

并且，該金屬平板的該上表面、該金屬平板的該下表面、該封裝天線的該接地面，及該封裝天線的一輻射金屬面是沿著一直線方向依序排列。

2.如權利要求1所述的封裝天線量測治具，其特征在于，更包括：

一針臺，該針臺包括一饋入針及一針座，該饋入針用以接觸該封裝天線的一饋入點以傳輸訊號，該針座用以固定并連動該饋入針，當該饋入針碰觸該饋入點進行量測時，該針座鄰近該金屬平板的一底面的重迭平行延伸面與該金屬平板的該上表面的重迭平行延伸面夾20度以上的銳角。

3.如權利要求1所述的封裝天線量測治具，其特征在于，該金屬夾包括一固定端部及一接觸端部，該固定端部連接于該金屬平板，當該封裝天線放置于該環狀支撐結構上時，該接觸端部壓住該封裝天線的該接地面，使該封裝天線的該接地面與該金屬平板相電導通。

4.如權利要求3所述的封裝天線量測治具，其特征在于，該金屬夾是呈S型的彈片。

5.一種封裝天線量測系統，包括：

一封裝天線承載單元，包括一金屬平板及一環狀支撐結構，該金屬平板包括一上表面、一下表面，及一射頻通孔，該環狀支撐結構從該金屬平板的該射頻通孔處延伸而出，當一封裝天線從該射頻通孔置入時，該環狀支撐結構撐住該封裝天線的邊緣以防止該封裝天線掉落；

一金屬夾，用以電連接該金屬平板及該封裝天線的一接地面，并且，該金屬平板的該上表面、該金屬平板的該下表面、該封裝天線的該接地面，及該封裝天線的一輻射金屬面是沿著一直線方向依序排列；

一針臺，包括一饋入針及一針座，該饋入針用以接觸該封裝天線的一饋入點以傳輸訊號，該針座用以固定并連動該饋入針，當該饋入針碰觸該封裝天線進行量測時，該針座鄰近該金屬平板的一底面的重迭平行延伸面至少與該金屬平板的該上表面的重迭平行延伸面夾20度以上的銳角；及

一輻射場型量測單元，用以量測該封裝天線的一輻射場型。

6.如權利要求5所述的封裝天線量測系統，其特征在于，該輻射場型量測單元是采用直接遠場量測該封裝天線的輻射場型。

7.如權利要求5所述的封裝天線量測系統，其特征在于，該輻射場型量測單元是采用縮距場量測該封裝天線的輻射場型。

8.如權利要求5所述的封裝天線量測系統，其特征在于，還包括：

一屏蔽箱，與該封裝天線承載單元的該金屬平板相連接，且放置于該環狀支撐結構上的該封裝天線其輻射金屬面是面向該屏蔽箱內，該輻射場型量測單元是設置于該屏蔽箱內。

9.如權利要求5所述的封裝天線量測系統，其特征在于，該金屬夾包括一固定端部及一接觸端部，該固定端部連接于該金屬平板，當該封裝天線放置于該環狀支撐結構上時，該接觸端部壓住該封裝天線的該接地面，使該封裝天線的該接地面與該金屬平板相電導通。

10.如權利要求9所述的封裝天線量測系統，其特征在于，該金屬夾是呈S型的彈片。