[發(fā)明專利]一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011309302.9
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112492744B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王東府;趙俊;張志強
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市金晟達(dá)電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44611
• 代理人: 祝晶

1.一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，包括：線路板本體，所述線路板本體自下而上包括：第一線層、第一電磁屏蔽膜、基材層、第二線層、第二電磁屏蔽膜、組合層和第三線層；

所述基材層包括：屏蔽網(wǎng)、陶瓷顆粒和聚合樹脂，所述陶瓷顆粒壓制在所述屏蔽網(wǎng)上并通過所述聚合樹脂混合固定；

所述第一線層左端外表面設(shè)置有第一觸點，所述第一線層右端外表面的兩側(cè)設(shè)置有第一正極觸點、第一接地觸點，所述第一正極觸點和所述第一接地觸點之間設(shè)置有第二觸點，所述第一線層左右兩端外表面對稱設(shè)置有第一卡接凸起；

所述第二線層端部設(shè)置有連接凸緣，所述連接凸緣上設(shè)置有銅箔，所述銅箔與所述第二線層上的電路連接；

所述第三線層右端外表面的兩側(cè)設(shè)置有第二接地觸點、第二正極觸點，所述第三線層左端外表面設(shè)置有第三觸點，所述第三線層左右兩端外表面對稱設(shè)置有第二卡接凸起；

第一扣件，所述第一扣件呈C字型并固定安裝在所述線路板本體左側(cè)，所述第一扣件內(nèi)表面設(shè)置有第一填充槽，所述第一填充槽的上下兩端部設(shè)置有與所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合的第一固定槽，所述第一填充槽內(nèi)固定安裝有連接線二，所述連接線二將所述第一觸點、所述第三觸點電連接；

第二扣件，所述第二扣件呈C字型并固定安裝在所述線路板本體右側(cè)，所述第二扣件內(nèi)表面的兩端分別設(shè)置有第二填充槽、第三填充槽，所述第二填充槽和所述第三填充槽端部設(shè)置有第二固定槽，所述第二固定槽與所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合，所述第二填充槽內(nèi)固定安裝有正極連接線，所述正極連接線將所述第一正極觸點和所述第二正極觸點電連接，所述第三填充槽內(nèi)固定安裝有接地連接線，所述接地連接線將所述第一接地觸點和所述第二接地觸點電連接，所述第二扣件的內(nèi)表面設(shè)置有第四填充槽，所述第四填充槽內(nèi)固定安裝有連接線一，所述連接線一將所述連接凸緣上的所述銅箔與所述第二觸點電連接；

天線，所述天線及配套電路設(shè)置在所述第一線層上；

射頻芯片，所述射頻芯片及配套電路設(shè)置在所述第三線層上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，所述基材層的厚度大于所述組合層的厚度，所述組合層為扁平開纖玻璃編織層、小顆粒陶瓷填充層和聚合樹脂壓制而成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，所述連接線二、所述接地連接線、所述正極連接線呈C字型；所述連接線二、所述接地連接線、所述正極連接線涂刷絕緣漆。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，所述連接線一呈L字型并涂刷絕緣漆。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，所述連接線一、所述接地連接線、所述正極連接線和所述連接線二端部設(shè)置有朝向內(nèi)側(cè)的倒角。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，所述第一觸點、所述第一正極觸點、所述第一接地觸點、所述第二觸點、所述第二正極觸點、所述第二接地觸點和所述第三觸點是呈弧形的金屬彈片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)加強型可調(diào)節(jié)5G通信用線路板，其特征在于，所述屏蔽網(wǎng)設(shè)置有空腔，所述空腔呈線性陣列設(shè)置在所述屏蔽網(wǎng)上，所述空腔用于填充所述陶瓷顆粒。