[發明專利]一種毫米波雷達印制電路板

有效

• 申請號: 202011309295.2
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112566356B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 王東府;趙俊;張志強
• 申請（專利權）人: 深圳市金晟達電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務所(普通合伙) 44611
• 代理人: 祝晶

本發明公開了一種毫米波雷達印制電路板，其包括：壓合而成的電路板，所述電路板包括：多個介質層和線層，介質層和線層按照一定的順序、厚度、組合成分自下而上排列壓合；所述電路板上設置有貫穿的通訊孔，所述通訊孔內固定安裝有屏蔽套，所述電路板上固定安裝有屏蔽件，毫米波雷達的天線設置在所述屏蔽件的安裝槽內，射頻芯片安裝在所述電路板的另一面并通過所述屏蔽套上的過孔與所述天線連接，其余電子元器件主要設置在射頻芯片的一面；實現了在保持電路板小體積的同時安裝上天線、射頻芯片及配套元器件和電路，以及通過巧妙的結構提高天線的效能。

技術領域

本發明涉及PCB設備技術領域，尤其涉及到一種毫米波雷達印制電路板。

背景技術

現有的毫米波車載雷達由于安裝空間的限制，導致其尺寸、體積一般較小，現有毫米波雷達用的電路板一般是通過將天線布設在電路板的正面，射頻芯片及配合走線等元器件設置在電路板的背面。

電路板上的層壓板介質材料一般是采用玻璃纖維，由于體積小、尺寸小的緣故，較薄的電路板上的層壓板中的玻璃編織纖維對介電常數的影響會變得更加明顯，進而影響傳輸性能、降低成品率。再是，天線和射頻芯片在電路板上的垂直連接問題，在較薄的電路板上傳輸信號，層壓板上的玻璃編織纖維對信號的傳輸影響也變大，而為了降低這種影響，一般是通過在微帶線上加匹配枝節或調整電路板上的過孔位置、尺寸來避免，但是由于尺寸的限制無法實現較好的調整，再是需要的加工工藝高，成本高。

因此，亟需一種能夠解決以上一種或多種問題的毫米波雷達印制電路板。

發明內容

為解決現有技術中存在的一種或多種問題，本發明提供了一種毫米波雷達印制電路板。本發明為解決上述問題采用的技術方案是：一種毫米波雷達印制電路板，其包括：電路板，所述電路板包括：第一介質層、第二介質層、第三介質層、第四介質層、第一線層、第二線層、第三線層、第四線層、第五線層，所述電路板設置有通訊孔，所述通訊孔貫穿所述電路板；

所述第一線層、所述第二線層、所述第三線層、所述第四線層、所述第五線層為銅箔或鍍銅的層壓板；

所述第一介質層的厚度大于所述第二介質層、所述第三介質層、所述第四介質層，所述第一介質層是陶瓷填充層，所述第一線層設置在所述第一介質層下側，所述第二線層設置在所述第一介質層上側；

所述第二介質層和所述第三介質層為扁平開纖玻璃編織和小顆粒陶瓷填充組合層，所述第二介質層設置在所述第二線層上側，所述第二介質層上側設置所述第三線層，所述第三線層上側設置所述第三介質層，所述第三介質層上側設置所述第四線層，所述第三介質層上側設置有凹槽；

所述第四介質層為扁平開纖玻璃編織層，所述第四線層上側設置所述第四介質層，所述第四介質層上側設置所述第五線層，所述第四介質層設置有通槽，所述通槽與所述凹槽對應配合；

屏蔽套，所述屏蔽套固定安裝在所述通訊孔內，所述屏蔽套的上端端部和下端端部為金屬材質能夠導電，所述屏蔽套設置有過孔，所述屏蔽套的上端端部與所述第五線層電連接，所述屏蔽套的下端端部與所述第一線層電連接；

屏蔽件，所述屏蔽件固定安裝在所述凹槽、所述通槽內，所述屏蔽件底部為屏蔽層，所述屏蔽件上側設置有安裝槽，所述安裝槽邊緣設置有進線口；

天線，所述天線安裝在所述安裝槽內；射頻芯片，所述射頻芯片及信號走線設置在所述第一線層上，所述射頻芯片通過所述過孔與所述天線連接。此為基礎。

進一步地，所述第二介質層和所述第三介質層為扁平開纖玻璃編織、小顆粒陶瓷填充以及聚合樹脂的組合層；所述第四介質層為扁平開纖玻璃編織和聚合樹脂的組合層；所述第一介質層為陶瓷填充和聚合樹脂的組合層。

進一步地，所述通訊孔至少設置有兩個。

進一步地，所述第二介質層的厚度大于所述第三介質層、所述第四介質層；所述第三介質層的厚度大于所述第四介質層。