[發(fā)明專利]一種OLED器件及其制備方法

在審

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• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112467050A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設計）人: 程家有
• 申請（專利權）人: 安徽熙泰智能科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 楊昊

本發(fā)明涉及微顯示領域，公開一種OLED器件及其制備方法，所述OLED器件的制備方法包括：提供硅片基底，并在所述硅片基底上制備CMOS驅動電路；按照像素排列結構制備AMOLED發(fā)光層；在所述AMOLED發(fā)光層上制備封裝層；將保護膜貼附于所述封裝層的外側，以包覆整個所述封裝層得到半成品；執(zhí)行所述半成品的運輸后撕除所述貼膜，完成后續(xù)模組工藝以得到OLED器件。該OLED器件及其制備方法克服了現(xiàn)有技術中的封裝膜層容易受損的問題，實現(xiàn)了半成品的有效保護。

技術領域

本發(fā)明涉及OLED封裝領域，具體地，涉及一種OLED器件及其制備方法。

背景技術

硅基OLED顯示作為半導體和OLED結合的一種新型顯示技術，將是VR/AR等下一代智能穿戴顯示的主要方案。隨著5G和AI技術的不斷進步，越來越多的穿戴顯示產品將會變得更具吸引力。而硅基OLED微型顯示器件，具有高分辨率、低功耗、體積小、重量輕等優(yōu)勢，廣泛應用于AR、VR、可穿戴設備、工業(yè)安防、醫(yī)療等高分辨率的近眼顯示行業(yè)，逐漸成為新型顯示產業(yè)的重要角力點，市場潛力巨大。有機電致發(fā)光顯示器(Organic Light EmittingDisplay，OLED)是新一代的顯示器，相對于液晶顯示器具有自發(fā)光、響應快、視角廣、色彩飽和等許多優(yōu)點。但OLED器件對空氣中的水氧敏感容易吸水氧化，引起OLED器件壽命下降或像素失效，因此，對OLED器件進行有效的封裝，使OLED器件與水氧充分隔離，對延長OLED器件的使用壽命至關重要。但Micro OLED制程較多，工藝較為復雜，加之現(xiàn)階段重點在于研發(fā)階段，半成品沒有得到有效保護，很容易造成封裝膜層受損，進而影響器件結構。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種OLED器件及其制備方法，該OLED器件及其制備方法克服了現(xiàn)有技術中的封裝膜層容易受損的問題，實現(xiàn)了半成品的有效保護。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED器件的制備方法，所述OLED器件的制備方法包括：提供硅片基底，并在所述硅片基底上制備CMOS驅動電路；按照像素排列結構制備AMOLED發(fā)光層；在所述AMOLED發(fā)光層上制備封裝層；將保護膜貼附于所述封裝層的外側，以包覆整個所述封裝層得到半成品；執(zhí)行所述半成品的運輸后撕除所述貼膜，完成后續(xù)模組工藝以得到OLED器件。

優(yōu)選地，所述保護膜包括：剝離膜、粘合膜和基膜；并且，所述將保護膜貼附于所述封裝層的外側包括：除去所述剝離膜，并將所述粘合膜和基膜貼附在所述封裝層的外側。

優(yōu)選地，所述將所述粘合膜和基膜貼附在所述封裝層的外側包括：采用向上或者向下的方式將所述粘合膜和基膜貼附在所述封裝層的外側。

優(yōu)選地，所述剝離膜的厚度被配置為10-50um，且其材質被配置為硅膠離型膜；所述粘合膜的厚度被配置為20-100um，且其材質被配置為聚氨酯、聚氨基甲酸酯，苯乙烯-丙烯腈共聚物；所述基膜的厚度被配置為10-50um，且其材質被配置為苯二甲酸乙二醇酯。

優(yōu)選地，所述保護膜的尺寸大于或等于所述硅片基底的尺寸。

優(yōu)選地，所述保護膜與所述封裝層的粘附力不超過0.2N/25mm。

另外，本發(fā)明還提供一種OLED器件，所述OLED器件使用上述的OLED器件的制備方法制備得到。

通過上述技術方案，形成有著保護膜保護的OLED半成品，在后續(xù)滯后處理或傳輸過程中，可極大程度保護封裝層以及下層的OLED器件不被損壞，在后續(xù)工藝之前，可一直保留，直到需求做下道模組工藝，可撕除保護膜。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明的一種的OLED器件的制備方法的流程圖；