[發明專利]一種半包膜鞋及其制造模具

在審

• 申請號: 202011307138.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112385928A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 呂輝;洪福氣;王猛
• 申請（專利權）人: 革樂美時尚有限公司
• 主分類號: A43B1/14
• 分類號: A43B1/14;A43B13/04;A43B23/02;B29D35/10;B29D35/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

1.一種半包膜鞋，其特征在于，包括中底、薄膜層、大底和鞋面；

所述中底由注塑料經發泡形成；

所述薄膜層覆蓋整個所述中底的下表面，且向所述中底的側面延伸，包裹所述中底的下表面至所述中底側面的第一預設高度處；

所述大底連接在所述薄膜層的下表面；

所述鞋面通過所述注塑料一體連接在所述中底上。

2.根據權利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜層通過所述注塑料一體連接在所述中底上；

和/或

所述薄膜層的厚度大于或者等于0.1mm，且小于或者等于0.8mm。

3.根據權利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜層經加熱軟化粘連在所述大底上；

和/或

所述大底的上表面涂覆有粘接層，所述薄膜層粘連在所述粘接層上以與所述大底連接。

4.根據權利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜層為TPU薄膜層，所述薄膜層的熔點為130℃-140℃；

和/或

所述注塑料為PU料，所述注塑料的溫度為100℃-120℃；

和/或

所述中底的材料硬度小于所述薄膜層的材料硬度。

5.根據權利要求1-4中任意一項所述的半包膜鞋，其特征在于，所述中底的下表面開設有凹槽，所述大底上設置有鏤空部，且所述凹槽能夠透過所述鏤空部露出于鞋底，所述薄膜層包覆所述凹槽的內表面；

和/或

所述中底的后跟部位向上延伸形成能夠包裹人體足跟的包跟；

和/或

所述薄膜層的外壁上設置有多個凹狀槽，所述凹狀槽傾斜設置，所述凹狀槽的頂端靠近鞋尖。

6.一種半包膜鞋的制造模具，用于將鞋面連接在中底上，且所述中底的外表面包裹有薄膜層，其特征在于，所述制造模具包括底模、中框和上模；

所述底模內設置有底部模腔，所述薄膜層能夠貼附在所述底部模腔內；

所述中框抵持在所述底模的上表面，且所述中框用于壓緊所述薄膜層的周邊；

所述上模與所述底模可開合，所述上模的底端設置有成型凸起，當所述上模與所述底模合模時，所述成型凸起套設在所述中框內且與所述底模的頂端抵持，所述上模上固定有鞋楦，所述鞋面套設在所述鞋楦上，所述上模內壁上設置有合模凸起，所述合模凸起抵接在所述鞋面上，所述上模的內腔、所述底部模腔和所述鞋面構成封閉腔體，注塑料能夠在所述封閉腔體內發泡，形成中底，且所述薄膜層包裹所述中底的下表面至所述中底側面的第一預設高度處。

7.根據權利要求6所述的制造模具，其特征在于，所述底部模腔的底面形狀與所述大底的下表面形狀契合，所述底部模腔能夠直接定位盛放所述大底，所述薄膜層的下表面貼附在所述大底的上表面上；

或者

所述底部模腔的底面形狀為仿形平面，所述薄膜層的下表面貼附在所述底部模腔的底面上。

8.根據權利要求6所述的制造模具，其特征在于，還包括抽真空裝置；

所述底部模腔內開設有與所述抽真空裝置導通的通孔；

當所述底部模腔用于直接盛放大底時，所述抽真空裝置能夠通過所述通孔對所述底部模腔抽真空，以將所述薄膜層吸附貼合在所述大底上；

當所述底部模腔用于直接盛放薄膜層時，所述抽真空裝置能夠通過所述通孔對所述底部模腔抽真空，以將所述薄膜層吸附貼合在所述底部模腔上；

和/或

所述制造模具還包括加熱裝置，所述加熱裝置用于對所述薄膜層加熱，使得所述薄膜層軟化。

9.根據權利要求8所述的制造模具，其特征在于，還包括密封條；

所述密封條密封設置在所述底模的上表面，所述中框的下表面對應設置有密封凸起，所述薄膜層位于所述中框與所述底模之間，密封凸起抵持在所述密封條上，以使所述薄膜層密封貼合在所述底模上。