[發明專利]一種高電導率銅基復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 202011307029.6
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112458518B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 鮑瑞;劉鵬;易健宏
• 申請（專利權）人: 昆明理工大學
• 主分類號: C25D13/16
• 分類號: C25D13/16;H01B1/02;C21D9/46;C22F1/08;C25D13/02
• 代理公司: 昆明人從眾知識產權代理有限公司 53204
• 代理人: 李曉亞

1.一種高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，以銅箔為基體，將碳量子點電泳沉積到銅箔基體上，進行后處理，得到高電導率銅基復合材料；

電泳沉積在三電極體系或雙電極體系中進行；

所述三電極體系中，電解液為濃度為1.0?~10.0mg/mL的碳量子點水分散液；三電極體系得到的電泳沉積產物的后處理工藝為：在還原氣氛下，250~350℃還原0.5~2.0小時；

所述雙電極體系中電解液是將碳量子點、單質碘和丙酮按照質量比1~3:5:40混合并分散均勻后得到；雙電極體系得到的電泳沉積產物的后處理工藝為：在真空條件下，250~350℃退火0.5~2.0小時。

2.根據權利要求1所述高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，銅箔的厚度為0.01~3.0mm。

3.根據權利要求1所述高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，三電極體系中工作電極為銅箔，對電極為鉑片電極或鈦片電極，參比電極為飽和Ag/AgCl電極或飽和甘汞電極，電源為電化學工作站。

4.根據權利要求1所述高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，雙電極體系中工作電極為銅箔，對電極為鉑片電極或鈦片電極，對電極的面積應大于工作電極，電源為穩壓直流電源。

5.根據權利要求1所述高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，三電極體系沉積時，在0.1~0.2V恒電勢下極化300~600s。

6.根據權利要求1所述高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，雙電極體系沉積時，將銅箔作為負極，對電極作為正極，沉積電壓為5~20V，沉積時間為10~30s。

7.根據權利要求1所述高電導率銅基復合材料的制備方法，其特征在于，還原氣氛為氫氣或一氧化碳，或者氫氣或一氧化碳與氮氣、氬氣、氦氣中一種或幾種任意比例混合的混合氣。