[發(fā)明專利]芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)方法、裝置、處理器芯片及服務(wù)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011307004.6
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112416709B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘杰;朱曉強(qiáng);陳佰儒;李橋;郭津榜
• 申請（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237
• 代理人: 張仲波

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)方法、裝置、處理器芯片及服務(wù)器，種芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)方法，包括：獲取芯片的測試用例；根據(jù)所述測試用例得到仿真波形；獲取第一信號集；確定所述第一信號集中的各信號在所述仿真波形中的跳變情況；根據(jù)所述跳變情況從所述第一信號集中剔除部分信號，得到第二信號集；根據(jù)所述第二信號集中信號之間的相似性剔除所述第二信號集中部分相似的信號，得到第三信號集；剔除所述第三信號集中的噪聲信號，得到目標(biāo)信號集；基于所述目標(biāo)信號集中的信號對所述芯片的各模塊的動(dòng)態(tài)功耗進(jìn)行估計(jì)，該方法可提高芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)的精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)方法、裝置、處理器芯片及服務(wù)器。

背景技術(shù)

降低系統(tǒng)功耗、提高系統(tǒng)能耗效率有多種方法，DPM(動(dòng)態(tài)功耗管理，Dynamicpower management)技術(shù)就是其中一種比較關(guān)鍵的技術(shù)。該技術(shù)是根據(jù)設(shè)備負(fù)載實(shí)時(shí)變化，動(dòng)態(tài)調(diào)整設(shè)備供電的一種手段，這樣可以使系統(tǒng)功耗最小化，同時(shí)動(dòng)態(tài)的將功耗分配給系統(tǒng)中對功耗需求較大的部分，以達(dá)到最有效利用系統(tǒng)整體功耗的目的。

動(dòng)態(tài)功耗管理的根基是獲取芯工作中片各模塊實(shí)時(shí)的功耗變化，然后管理模塊根據(jù)各個(gè)部分的功耗與系統(tǒng)額定功耗進(jìn)行比較，實(shí)時(shí)調(diào)整各部分功耗的分配，確保芯片能效最優(yōu)，并保證整體功耗不超標(biāo)，確保芯片能夠穩(wěn)定正常的工作。

對芯片各個(gè)部分功耗估計(jì)目前的主流技術(shù)一般分為兩種，一種是設(shè)計(jì)專用的模擬電路模塊來測量各個(gè)部分的功耗，這種方式電路面積較大且要適配不同規(guī)格功耗要求。另一種方式是利用芯片中一些特征信號(也可以稱為特征事件，后文統(tǒng)一為特征信號)在一段時(shí)間內(nèi)跳變次數(shù)來預(yù)估一段時(shí)間的平均功耗。在這種方式中，首先需挑選一個(gè)完備的信號集，該信號集中的信號數(shù)量需要足夠少，這樣才可提高計(jì)算效率，同時(shí)又需確保該信號集中的信號反應(yīng)芯片的功耗變化。故，對于在對芯片的動(dòng)態(tài)功耗進(jìn)行估計(jì)時(shí)如何挑選特征信號是目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例提供一種芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)方法、裝置、處理器芯片及服務(wù)器，能夠提高芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)的精度。

本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例提供了一種芯片動(dòng)態(tài)功耗估計(jì)方法，包括：獲取芯片的測試用例；根據(jù)所述測試用例得到仿真波形；獲取第一信號集，其中，第一信號集中包括所述芯片的各模塊的輸入信號或輸出信號；確定所述第一信號集中的各信號在所述仿真波形中的跳變情況；根據(jù)所述跳變情況從所述第一信號集中剔除部分信號，得到第二信號集；根據(jù)所述第二信號集中信號之間的相似性剔除所述第二信號集中部分相似的信號，得到第三信號集；剔除所述第三信號集中的噪聲信號，得到目標(biāo)信號集；基于所述目標(biāo)信號集中的信號對所述芯片的各模塊的動(dòng)態(tài)功耗進(jìn)行估計(jì)。

可選的，獲取第一信號集，包括：提取所述芯片的模塊中的寄存器、鎖存器以及硬核的輸入信號或輸出信號，得到所述第一信號集。

可選的，獲取芯片的測試用例，包括：獲取所述芯片在多個(gè)應(yīng)用場景下的多個(gè)仿真片段；將所述多個(gè)仿真片段轉(zhuǎn)換為多組測試向量，得到多個(gè)測試用例。

可選的，對應(yīng)于所述多個(gè)測試用例具有多個(gè)仿真波形，根據(jù)所述第二信號集中信號之間的相似性剔除所述第二信號集中部分相似的信號，得到第三信號集，包括：根據(jù)信號在各仿真波形中的跳變的次數(shù)以及在所述多個(gè)仿真波形中的總跳變次數(shù)的平均值確定所述第二信號集中的信號之間的相關(guān)系數(shù)；根據(jù)所述第二信號集中的信號之間的相關(guān)系數(shù)對所述第二信號集中的信號進(jìn)行聚類，得到多個(gè)類；從每個(gè)類中選擇至少一個(gè)信號構(gòu)成所述第三信號集。

可選的，根據(jù)所述跳變情況從所述第一信號集中剔除部分信號，得到第二信號集，包括：從所述第一信號集中剔除在對應(yīng)于所述多個(gè)測試用例的多個(gè)仿真波形中跳變次數(shù)均不大于第一閾值的信號。