[發明專利]一種低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法有效
| 申請號: | 202011306035.X | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112647130B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 徐明升;王帥;徐現剛;王卿璞;彭燕 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | C30B29/16 | 分類號: | C30B29/16;C30B33/02;C30B25/16;C30B25/14 |
| 代理公司: | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人: | 張宏松 |
| 地址: | 250199 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低壓 化學 沉積 生長 氧化 薄膜 方法 | ||
1.低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法,具體步驟包括如下:
(1)將鎵源和襯底分別放入管式爐腔體內,對腔體抽真空,通入運輸氣體調整腔體內壓強,然后將腔體升溫至800℃-1100℃,通過運輸氣體流量調整腔體內壓強,使腔體內壓強處于低壓狀態下,然后通入氧源進行生長薄膜,鎵源盛放在坩堝里,盛放鎵源的坩堝和襯底均放置在支架上,水平或者垂直置于加熱區;鎵源距離加熱區最近的邊緣距離為5-10cm;所述的運輸氣體為氮氣,所述的氧源為氧氣,所述的襯底為藍寶石襯底、碳化硅襯底、金剛石襯底或氧化鎵襯底,襯底放入前進行清洗和干燥處理;
(2)生長結束后,保持步驟(1)的生長時的溫度、腔體內壓強、運輸氣體和氧源流量,進行原位后退火處理;原位后退火處理時間為10-100分鐘,原位后退火處理的溫度為850℃-1000℃;
(3)原位后退火處理結束后,關閉氧氣和熱源,調整腔體內壓強,在運輸氣體氛圍下自然降溫至室溫,在襯底上獲得氧化鎵外延薄膜;腔體內壓強為100-760Torr,氮氣的氣流量為400~1000sccm。
2.根據權利要求1所述的低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法,其特征在于,步驟(1)中,所述的鎵源為金屬鎵顆粒、三甲基鎵或二乙基鎵,純度為99.999%。
3.根據權利要求1所述的低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法,其特征在于,步驟(1)中,通入氮氣調整腔體內壓強至100-760Torr,氮氣的氣流量為400~1000sccm。
4.根據權利要求1所述的低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法,其特征在于,步驟(1)中,低壓狀態下壓強為0.1-10Torr,氮氣的氣流量為10~100sccm。
5.根據權利要求1所述的低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法,其特征在于,步驟(1)中,氧氣的氣流量為1~20sccm。
6.根據權利要求1所述的低壓化學氣相沉積生長氧化鎵薄膜的方法,其特征在于,步驟(1)中,鎵源和襯底依次沿氣流方向水平放置在管式爐內,鎵源和襯底之間的間距為2-20cm。
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