[發(fā)明專利]一種計算機硬件制作專用合金及其加工工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011305857.6
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112609117A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 印旭超;鄭鑫;范月華;鄭菲;鄭樹春
• 申請（專利權(quán)）人: 馬鞍山安慧智電子科技有限公司
• 主分類號: C22C30/00
• 分類號: C22C30/00;C22C1/05;C22F1/00
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160
• 代理人: 匡立嶺

1.一種計算機硬件制作專用合金，其特征在于：按質(zhì)量百分比計，包括：Cr：32.0-40.0％、Fe：5.0-12.0％、Al：0.5-1.0％、Mo：2.0-5.0％、Ti：6.0-12.0％、Mn：0.1-0.4％和W：4.0-5.0％，余量為C和不可避免的雜質(zhì)；

該合金母合金的加工工藝具體步驟如下：

S1、將原料依次輸送到球磨機中進行磨粉，將磨粉后的原料添加到混料機中進行混料；

S2、將磨粉后的原料送入到冷壓機中進行冷壓成型，然后將冷壓成型的原料輸送到真空燒結(jié)爐中進行燒結(jié)；

S3、將燒結(jié)成型的合金送入到液壓機中進行鍛壓，然后將鍛壓后的合金送入到擠壓機中進行擠壓；

S4、對擠壓成型的合金進行退火，然后將退火后的合金送入軋機中進行軋制；

S5、對軋制后的合金進行高溫固溶以及時效處理，得到高溫合金母合金。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機硬件制作專用合金，其特征在于：質(zhì)量百分比計，包括：Cr：36.0％、Fe：9.0％、Al：0.7％、Mo：3.2％、Ti：9.2％、Mn：0.3％和W：4.6％，余量為C和不可避免的雜質(zhì)。

3.一種根據(jù)權(quán)利要求1-2任一所述高溫合金母合金的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：

①、將原料依次輸送到球磨機中進行磨粉，將磨粉后的原料添加到混料機中進行混料；

②、將磨粉后的原料送入到冷壓機中進行冷壓成型，然后將冷壓成型的原料輸送到真空燒結(jié)爐中進行燒結(jié)；

③、將燒結(jié)成型的合金送入到液壓機中進行鍛壓，然后將鍛壓后的合金送入到擠壓機中進行擠壓；

④、對擠壓成型的合金進行退火，然后將退火后的合金送入軋機中進行軋制；

⑤、對軋制后的合金進行高溫固溶以及時效處理，得到高溫合金母合金。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種計算機硬件制作專用合金的加工工藝，其特征在于：步驟①中，球磨機磨粉后的粉末顆粒尺寸為80-130μm，原料送入混料機中后向混料機中添加惰性氣體，添加完惰性氣體后開始混料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種計算機硬件制作專用合金的加工工藝，其特征在于：步驟②中冷壓機壓制成型的壓力為600-800MPa，壓制成型的原料為圓柱體胚料。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種計算機硬件制作專用合金的加工工藝，其特征在于：步驟②中真空燒結(jié)爐燒結(jié)時的溫度為1500-1600℃，真空燒結(jié)時間為60-80min，真空燒結(jié)爐燒結(jié)時的真空度為2.0×10^-2-2.2×10^-2Pa。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種計算機硬件制作專用合金的加工工藝，其特征在于：步驟③中液壓機鍛造時胚料的形變量為45％，液壓機鍛造溫度為800-1200℃，擠壓機擠壓后胚料的總形變量為75-80％，擠壓機擠壓溫度為700-900℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種計算機硬件制作專用合金的加工工藝，其特征在于：步驟④中擠壓成型的合金采用等溫退火，采用軋機軋制3-4次，軋機軋制器件對合金進行保溫。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種計算機硬件制作專用合金的加工工藝，其特征在于：步驟⑤中對軋制后的合金進行高溫固溶以及時效處理的步驟為：先升溫至1200-1300C固溶2-3h后空冷至室溫，再以30-35℃/min的升溫速率自室溫升溫至700-750℃保溫4-5小時后空冷至室溫。