[發(fā)明專利]一種低溫復(fù)合焊料合金焊片及其制備方法和使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011305032.4 | 申請日： | 2020-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN112440029B | 公開（公告）日： | 2022-06-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭巨擘;蔡珊珊;羅曉斌;王加俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 云南錫業(yè)集團(tuán)（控股）有限責(zé)任公司研發(fā)中心 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/18;B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 昆明大百科專利事務(wù)所 53106 | 代理人： | 何健 |
| 地址： | 650000 云*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低溫 復(fù)合 焊料 合金 及其 制備 方法 使用方法 | ||
1.一種低溫復(fù)合焊料合金焊片，其特征在于：包括高溫層、低溫層，高溫層兩側(cè)分別設(shè)置一層以上的低溫層，其中高溫層的固相線溫度為175~229.3℃，低溫層的固相線溫度為60~160℃；焊片形成焊點(diǎn)過程中，回流峰值溫度低于220℃；
高溫層的焊材為共晶焊材，選自Sn-0.7Cu合金或Sn-3Ag-0.5Cu合金；
低溫層的焊材為Sn-In合金或Sn-Bi合金；
高溫層的體積百分比為24% ~76%，低溫層的體積百分比為76%~24%。
2.權(quán)利要求1所述的低溫復(fù)合焊料合金焊片的制備方法，其特征在于：分別將高溫層的焊材、低溫層的焊材預(yù)軋制成厚度0.05mm~2mm的焊片，經(jīng)酒精超聲清洗、稀鹽酸清洗、酒精超聲清洗、干燥后；在高溫層兩側(cè)放置一片以上的低溫層，形成三層以上結(jié)構(gòu)，放入軋機(jī)多次同向軋制，制得厚度0.05mm~1.0mm的復(fù)合焊片。
3.權(quán)利要求1所述的低溫復(fù)合焊料合金焊片的制備方法，其特征在于：將高溫層的焊材預(yù)軋制成厚度0.1mm~2mm的焊片，并將焊片剪裁出目標(biāo)的尺寸，經(jīng)酒精超聲清洗、稀鹽酸清洗、酒精超聲清洗、干燥后；將低溫層的焊材熔化，并將熔體溫度保持在高于合金固相線溫度5℃以上，并將高溫層片體浸入低溫層金屬熔體中5~20s后，迅速提出冷卻；熱浸鍍后的焊片放入軋機(jī)多次同向軋制，制得厚度0.05mm~1.5mm的復(fù)合焊片。
4.權(quán)利要求1所述的低溫復(fù)合焊料合金焊片的使用方法，其特征在于：低溫復(fù)合焊料合金焊片與焊接基材焊接時，在低溫復(fù)合焊料合金焊片上涂敷助焊劑，將其置于一片銅片上或兩片薄銅片中間并回流形成焊點(diǎn)，回流峰值溫度不大于220℃。
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