[發(fā)明專利]一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組

在審

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• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112365813A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳崇;張紅貴;黃錦楠;張錦文
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 安徽申策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34178
• 代理人: 梁維尼

1.一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，包括燈條，其特征在于；

所述燈條包括PCB板(1)、Mini LED燈珠(2)，PCB板(1)上安裝有Mini LED燈珠(2)；

所述Mini LED燈珠(2)包括Mini LED芯片(4)、半透明遮光層(5)、擴散層(6)，Mini LED芯片(4)上表面設(shè)置有半透明遮光層(5)，半透明遮光層(5)上方設(shè)置有擴散層(6)；所述擴散層(6)的上表面圓弧面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，所述Mini LED芯片(4)為CSP，Mini LED芯片(4)的尺寸為50～200μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，所述Mini LED燈珠(2)外側(cè)的PCB板(1)上表面安裝有反光框(3)；Mini LED燈珠(2)位于反光框(3)正中心。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，所述反光框(3)的形狀為矩形框，反光框(3)側(cè)邊的棱邊設(shè)置為過度的圓弧形。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，所述反光框(3)底側(cè)設(shè)置有反光框卡凸(8)；PCB板(1)上表面設(shè)置有與反光框卡凸(8)配合的反光框定位槽(7)；反光框(3)通過反光框定位槽(7)定位安裝在PCB板(1)上表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，所述反光框(3)通過粘膠粘合固定反光框定位槽(7)上；

所述反光框(3)內(nèi)側(cè)面設(shè)置有向外傾斜的出光反光面(9)；

所述反光框(3)外側(cè)設(shè)置有向內(nèi)傾斜的支撐面(10)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，若干反光框(3)通過反光框連接桿(14)按矩陣排列形成反光框組合罩(13)，反光框組合罩(13)四角的反光框(3)底側(cè)設(shè)置有反光框定位柱(16)，反光框定位柱(16)向下延伸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超大發(fā)光角度新型Mini LED背光模組，其特征在于，所述PCB板(1)上表面設(shè)置有反光框定位槽(7)、LED電極焊盤(11)、反光框組合罩連接凹槽(12)、反光框組合罩定位安裝孔(15)，LED電極焊盤(11)位于該燈條上Mini LED燈珠(2)的正下方，LED電極焊盤(11)分為正極焊盤、負極焊盤，正極焊盤、負極焊盤分別對應(yīng)于Mini LED芯片(4)的正電極、負電極；Mini LED芯片(4)的正電極、負電極焊接在LED電極焊盤(11)上；反光框組合罩連接凹槽(12)通過網(wǎng)狀連接若干反光框定位槽(7)；反光框定位槽(7)、反光框組合罩連接凹槽(12)、反光框組合罩定位安裝孔(15)分別與反光框卡凸(8)、反光框連接桿(14)、反光框定位柱(16)配合；反光框組合罩定位安裝孔(15)與反光框定位柱(16)配合；反光框組合罩(13)通過反光框卡凸(8)、反光框連接桿(14)、反光框定位柱(16)安裝在PCB板(1)上，反光框連接桿(14)上表面與PCB板(1)上表面齊平。