[發(fā)明專利]一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011304644.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112135438A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏?jiǎn)⒌?/a>;郄紅中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 偉創(chuàng)力電子技術(shù)(蘇州)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 劉曉月

本發(fā)明公開(kāi)了一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括：支撐塊、印刷機(jī)夾爪和鋼網(wǎng)。通過(guò)上述方式，本發(fā)明一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，很好避免軌道邊夾爪厚度影響鋼網(wǎng)和PCB表面的貼合，消除PCBA表面和鋼網(wǎng)之間間隙，防止印刷錫膏后脫模受阻，提高印刷質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SMT表面貼裝錫膏印刷領(lǐng)域，特別是涉及一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

PCBA 尺寸小是可以通過(guò)局部加厚或者打薄來(lái)滿足錫膏印刷質(zhì)量，但是如果PCBA尺寸超過(guò)400mm，PCB 靠近板邊有小于0.5mm 距離原件，通常采用737 X 736 mm鋼網(wǎng)，固定PCBA 印刷錫膏，板邊位置由于零件距離小，印刷機(jī)夾邊容易將PCB表面和鋼網(wǎng)之間形成一定的間隙，導(dǎo)致錫膏脫模受阻，印刷錫量偏少不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：

提供一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括：支撐塊、印刷機(jī)夾爪和鋼網(wǎng)，印刷電路板組件放置在所述支撐塊上，并且通過(guò)印刷機(jī)夾爪固定，所述鋼網(wǎng)放置在印刷電路板組件上，所述鋼網(wǎng)包括薄減結(jié)構(gòu)凹槽，所述夾爪位于印刷電路板組件上面的部分置于薄減結(jié)構(gòu)凹槽中。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述印刷電路板組件順著軌道流入印刷機(jī)，到指定位置后停下，印刷機(jī)夾爪將印刷電路板組件相對(duì)的邊緣夾緊固定。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述鋼網(wǎng)放置在印刷電路板組件上后，鋼網(wǎng)的上表面位于一水平面。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述印刷電路板組件與鋼網(wǎng)緊密貼合。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，很好避免軌道邊夾爪厚度影響鋼網(wǎng)和PCB表面的貼合，消除PCBA 表面和鋼網(wǎng)之間間隙，防止印刷錫膏后脫模受阻，提高印刷質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明的一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種針對(duì)大尺寸電路板錫膏印刷的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括：支撐塊1、印刷機(jī)夾爪2和鋼網(wǎng)3，印刷電路板組件4放置在所述支撐塊1上，并且通過(guò)印刷機(jī)夾爪2固定，所述鋼網(wǎng)3放置在印刷電路板組件4上，所述鋼網(wǎng)3包括薄減結(jié)構(gòu)凹槽5，所述夾爪位于印刷電路板組件4上面的部分置于薄減結(jié)構(gòu)凹槽5中。

如果PCBA 和鋼網(wǎng)3在不能很好的貼合的情況下，一些大尺寸PCBA 邊緣元件PAD印刷錫膏后脫模受阻，影響生產(chǎn)焊接質(zhì)量，此方案能很好避免軌道邊夾爪厚度影響鋼網(wǎng)3和PCB表面的貼合，消除PCBA 表面和鋼網(wǎng)3之間間隙，提高印刷質(zhì)量，所述印刷電路板組件4順著軌道流入印刷機(jī)，到指定位置后停下，印刷機(jī)夾爪2將印刷電路板組件4相對(duì)的邊緣夾緊固定，所述鋼網(wǎng)3放置在印刷電路板組件4上后，鋼網(wǎng)3的上表面位于一水平面，即鋼網(wǎng)3與印刷機(jī)夾爪2接觸的位置不會(huì)翹起，薄減結(jié)構(gòu)凹槽5抵消印刷機(jī)夾爪2厚度在PCBA 表面影響，所述印刷電路板組件4與鋼網(wǎng)3緊密貼合。