[發明專利]單面焊帶的制備方法

有效

• 申請號: 202011304389.0
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112453835B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 吳凱
• 申請（專利權）人: 常州時創能源股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種單面焊帶的制備方法，包括如下步驟：1）涂布；2）烘干；3）加熱輥壓；4）冷卻；5）收料和裁切。本發明能制備出具有單面焊錫和銅帶兩層結構的單面焊帶。對于相同規格大寬度的雙面焊帶，單面焊帶可以節約成本，節省人力，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及光伏領域，具體涉及一種單面光伏焊帶的制備方法。

背景技術

隨著太陽能行業的發展，焊帶已經作為光伏行業的重要原材料。

通常情況下，制作焊帶的方式為銅帶浸泡助焊劑去除表面氧化層，再通過熔融的焊錫溶液，達到鍍錫效果，這種方式制作的焊帶為雙面焊帶，雙面焊帶包括正面焊錫、銅帶和背面焊錫三層結構。

對于相同規格大寬度的雙面焊帶，單面焊帶可以節約成本，單面焊帶僅包括單面焊錫和銅帶兩層結構。針對傳統的焊帶制作方式只能制作雙面焊帶的情況，需要研發一種單面焊帶的工藝方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種單面焊帶的制備方法，其能制備出具有單面焊錫和銅帶兩層結構的單面焊帶。

為實現上述目的，本發明的技術方案是設計一種單面焊帶的制備方法，包括如下步驟：

1）涂布：銅帶單面均勻涂布焊錫膏，焊錫膏為焊錫粉與助焊劑的均勻混合物；

2）烘干：對步驟1）處理后的產品進行烘干，使焊錫膏中的助焊劑與銅帶表面的氧化層反應，去除銅帶表面的氧化層；

3）加熱輥壓：對步驟2）處理后的產品進行加熱輥壓，使銅帶上的焊錫膏融化并且均勻涂在銅帶上；

4）冷卻：對步驟3）處理后的產品進行冷卻，得到單面焊帶。

優選的，步驟1）中，采用刮刀式涂布機對銅帶單面均勻涂布焊錫膏。

優選的，步驟1）中，銅帶上涂布焊錫膏的厚度為50～150μm。

優選的，步驟1）中，焊錫膏中焊錫粉的含量不低于95wt%。

優選的，步驟2）中，烘干的溫度為100～120℃，時間為30～40s。

優選的，步驟3）中，通過一對加熱輥對步驟2）處理后的產品進行加熱輥壓。

優選的，步驟3）中，加熱輥壓的溫度為145～150℃，壓力為0.5～1Mpa，時間3～5s。

優選的，步驟3）中，加熱輥壓后，銅帶上焊錫膏的厚度減半。

優選的，步驟4）中，通過一對冷卻輥對步驟3）處理后的產品進行冷卻。

優選的，步驟4）中，冷卻輥的溫度為25℃。

優選的，還包括如下步驟：

5）收料和裁切：將步驟4）得到的單面焊帶收卷，當收卷的單面焊帶長度達到預定值，對單面焊帶進行裁切，得到單面焊帶卷料。

本發明的優點和有益效果在于：提供一種單面焊帶的制備方法，其能制備出具有單面焊錫和銅帶兩層結構的單面焊帶。

本發明涂布時，通過控制焊錫膏的涂布厚度，防止后道工序擠壓時焊錫料不足。

本發明烘干時，通過焊錫膏中的助焊劑與銅帶表面的氧化層反應，去除銅帶表面的氧化層，防止加熱輥壓時出現鍍錫不均勻、鍍不上等問題。

本發明通過一對加熱輥和一對冷卻輥進行焊帶成型，加熱輥壓時，根據涂布的焊錫膏厚度調節加熱輥壓力，并根據焊錫熔點調節加熱輥溫度。

本發明通過調節焊錫膏中焊錫粉的含量，并通過控制刮刀涂布厚度調節焊錫上料厚度，實現銅帶可以進行超厚焊錫層上錫。