[發(fā)明專利]一種集成電路的調(diào)整方法、裝置、存儲介質(zhì)及終端設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011304189.5 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN114519327A | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林智遠;唐延民;唐振宇 | 申請(專利權(quán))人: | TCL科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/392 | 分類號: | G06F30/392;G06F30/398;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 溫宏梅 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 調(diào)整 方法 裝置 存儲 介質(zhì) 終端設(shè)備 | ||
1.一種集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述方法包括:
獲取集成電路對應(yīng)的特征信息,其中,所述特征信息包括集成電路的電路版圖對應(yīng)的位置參量以及集成電路對應(yīng)的光電特性;
基于所述特征信息,確定所述位置參量對應(yīng)的調(diào)整參量;
基于所述調(diào)整參量對所述位置參量進行調(diào)整以得到目標(biāo)位置參量,以基于所述目標(biāo)位置參量確定調(diào)整后的集成電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述基于所述特征信息,確定所述位置參量對應(yīng)的調(diào)整參量具體包括:
獲取所述光電特性對應(yīng)的誤差值;
基于所述誤差值及所述位置參量,確定所述位置參量對應(yīng)的調(diào)整參量。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述獲取所述光電特性對應(yīng)的誤差值具體包括:
獲取所述集成電路對應(yīng)的光電特性限制條件,并基于所述光電特性限制條件確定所述集成電路對應(yīng)的目標(biāo)函數(shù);
基于所述目標(biāo)函數(shù),確定所述光電特性對應(yīng)的誤差值。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述基于所述誤差值及所述位置參量,確定所述位置參量對應(yīng)的調(diào)整參量具體包括:
對于位置參量中的每個位置參量項,基于所述誤差值以及所述目標(biāo)函數(shù)確定該位置參量項對應(yīng)的梯度值,并基于該梯度值確定該位置參量項對應(yīng)的調(diào)整參量項;
獲取到的所有調(diào)整參量項構(gòu)成所述位置參量對應(yīng)的調(diào)整參量。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述光電特性包括若干光電參數(shù),所述光電特性限制條件包括若干光電參數(shù)中部分光電參數(shù)對應(yīng)的下門限閾值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述基于所述調(diào)整參量對所述位置參量進行調(diào)整以得到目標(biāo)位置參量具體包括:
對于位置參量中的每個位置參量項,在調(diào)整參量中確定該位置參量項對應(yīng)的調(diào)整參量項;
確定所述位置參量項與所述調(diào)整參量項的元素和,并將該元素和作為該位置參量項對應(yīng)的目標(biāo)位置參量項;
將所有目標(biāo)位置參量項構(gòu)成的位置參量作為目標(biāo)位置參量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述基于所述調(diào)整參量對所述位置參量進行調(diào)整以得到目標(biāo)位置參量,以基于所述目標(biāo)位置參量確定調(diào)整后的集成電路之后,所述還方法包括:
獲取所述目標(biāo)位置參量對應(yīng)的目標(biāo)光電特性,并保存所述目標(biāo)位置參量與目標(biāo)光電特性構(gòu)成的電路參數(shù)對。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述獲取所述目標(biāo)位置參量對應(yīng)的目標(biāo)光電特性,并保存所述目標(biāo)位置參量與目標(biāo)光電特性構(gòu)成的電路參數(shù)對之后,所述方法還包括:
基于預(yù)設(shè)的期望光電特性,在預(yù)存的若干電路參數(shù)對中選取所述期望光電特征對應(yīng)的目標(biāo)電路參數(shù)對;
基于所述目標(biāo)電路參數(shù)對中的目標(biāo)位置參量,確定所述期望光電特性對應(yīng)的集成電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,基于預(yù)設(shè)的期望光電特性,在預(yù)存的若干電路參數(shù)對中選取所述期望光電特征對應(yīng)的目標(biāo)電路參數(shù)對具體包括:
獲取所述期望光電特性對應(yīng)的權(quán)重系數(shù)集,其中,所述權(quán)重系數(shù)集包括期望光電特性中的各光電參數(shù)各自對應(yīng)的權(quán)重系數(shù);
基于所述期望光電特性及所述權(quán)重系數(shù)集,在所述若干電路參數(shù)對中選取目標(biāo)電路參數(shù)對。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路的調(diào)整方法,其特征在于,所述預(yù)存的若干電路參數(shù)對以KD樹形式存儲。
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