[發明專利]一種有機絕緣膜

在審

• 申請號: 202011303856.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112406237A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 丁云保
• 申請（專利權）人: 太湖華強科技有限公司
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/38;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06;B32B33/00;C08L33/04;C08L77/00;C08L83/12;C08K5/20;C08L63/00;C08L23/08
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本發明公開了一種有機絕緣膜，包括由上至下依次設置的第一導熱層、第一有機絕緣層、增強層、第二有機絕緣層和第二導熱層，第一導熱層和第一有機絕緣層之間通過第一膠黏劑層相連接，第一有機絕緣層和增強層之間通過第二膠黏劑層相連接，增強層和第二有機絕緣層之間通過第三膠黏劑層相連接，第二有機絕緣層和第二導熱層之間通過第四膠黏劑層相連接。本發明通過第一導熱層、第一膠黏劑層、第一有機絕緣層、第二膠黏劑層、增強層、第三膠黏劑層、第二有機絕緣層、第四膠黏劑層和第二導熱層之間的配合，使得有機絕緣膜既具有較好的抗撕裂度，又耐刺。

技術領域

本發明屬于絕緣膜技術領域，具體涉及一種有機絕緣膜。

背景技術

絕緣膜是能夠保證良好電絕緣性的薄膜，其具有很高的電阻率(高于1010Ω·cm)和擊穿場強。目前的絕緣膜主要有兩種，一種是中間有機絕緣層采用聚酰亞胺，兩側為導熱層；另一種是中間為玻璃纖維，兩側為導熱層。在中間有機絕緣層采用聚酰亞胺時，絕緣膜整體偏薄(通常為0.12～0.13mm)，在裝配過程中容易被刺穿，造成耐壓不良。而當中間有機絕緣層采用玻璃纖維時，絕緣膜抗張強度和抗撕裂強度不足，容易撕破。

發明內容

本發明的目的在于提供一種有機絕緣膜，以解決上述背景技術中所提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：一種有機絕緣膜，其結構要點在于：包括由上至下依次設置的第一導熱層、第一有機絕緣層、增強層、第二有機絕緣層和第二導熱層，第一導熱層和第一有機絕緣層之間通過第一膠黏劑層相連接，第一有機絕緣層和增強層之間通過第二膠黏劑層相連接，增強層和第二有機絕緣層之間通過第三膠黏劑層相連接，第二有機絕緣層和第二導熱層之間通過第四膠黏劑層相連接。

作為優選的，第一導熱層和第二導熱層的厚度相同，第一有機絕緣層和第二有機絕緣層的厚度相同，第一膠黏劑層、第二膠黏劑層、第三膠黏劑層和第四膠黏劑層的厚度相同，第一有機絕緣層、第一導熱層、增強層和第一膠黏劑層的厚度依次遞減。

作為優選的，第一導熱層和第二導熱層均為具有纖維結構的硅膠膜。

作為優選的，第一有機絕緣層的原料按重量份包括：丙烯酸樹脂20-50份、有機硅聚醚多元醇12-18份、亞乙基雙硬脂酸酰胺6-10份、丙烯酸類樹脂7-20份和聚酰胺樹脂13-26份。

作為優選的，增強層由聚芳酰胺纖維紙制成。

作為優選的，第二有機絕緣層的原料按重量份包括：環氧樹脂20-50份、乙烯-乙烯醇共聚物30-40份、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物30-40份和，含氟丙烯酸樹脂1-10份。

作為優選的，第一膠黏劑層、第二膠黏劑層、第三膠黏劑層和第四膠黏劑層均由改性有機硅粘合劑制成。

與現有技術相比，本發明通過第一導熱層、第一膠黏劑層、第一有機絕緣層、第二膠黏劑層、增強層、第三膠黏劑層、第二有機絕緣層、第四膠黏劑層和第二導熱層之間的配合，使得有機絕緣膜既具有較好的抗撕裂度，又耐刺。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖中：1-第一導熱層，2-第一有機絕緣層，3-增強層，4-第二有機絕緣層，5-第二導熱層，6-第一膠黏劑層，7-第二膠黏劑層，8-第三膠黏劑層，9-第四膠黏劑層。

具體實施方式