[發明專利]一種軟土地區地基復合樁基及其樁基施工工藝在審
| 申請號: | 202011303655.8 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112359817A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 侯立臣;肖新昌 | 申請(專利權)人: | 西安鎮青建筑工程有限公司 |
| 主分類號: | E02D3/08 | 分類號: | E02D3/08;E02D5/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710061 陜西省西安市雁*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 土地 地基 復合 樁基 及其 施工工藝 | ||
本申請涉及一種軟土地區地基復合樁基及其樁基施工工藝,涉及樁基的領域,其包括沉管、側插組件和固定組件,沉管側壁開設有多個第一通孔,固定組件包括轉動環和多個限位條,轉動環和沉管同軸轉動連接,限位條與轉動環固定連接,限位條包括一接觸面,側插組件包括插桿和彈性件,插桿和第一通孔彈性滑動連接,彈性件為拉伸狀態時,插桿一端插入第一通孔內并與接觸面抵接,彈性件為常態時,插桿一端穿過第一通孔伸入沉管外;作業時,在地基鉆設沉孔,將沉管插入沉孔,將限位條與第一通孔分離,驅動升降塊向上運動將插桿插入地基內,最后向沉管內灌注水泥砂漿。本申請具有提高軟土地基的穩定性的效果。
技術領域
本申請涉及樁基的領域,尤其是涉及一種軟土地區地基復合樁基及其樁基施工工藝。
背景技術
在軟土地區進行建筑施工時,由于軟土地基的地質特性為孔隙比大、壓縮性高、抗剪強度低、固接系數小,軟土地基的地基承載力較低、整體穩定性較差,因此在軟土地基施工時,需要先對地基做處理以提高地基的穩定性。
相關技術中,申請號為201120034624.7的申請文件公開了一種用于處理鐵路軟土地基的復合樁基,包括:位于路堤核心受力區內的主受力樁和位于路堤核心受力區外的次受力樁,所述路堤核心受力區為無砟軌道支撐層兩側45°擴散角范圍內下面區域,所述主受力樁和次受力樁樁頂設有碎石墊層,位于所述主受力樁樁頂的碎石墊層頂面設有鋼筋混凝土筏板。
針對上述中的相關技術,發明人認為存在有主受力樁和次受力樁為柱形,其在軟土地基內容易發生沉降,導致地基穩定性較差的缺陷。
發明內容
為了提高軟土地基的穩定性,本申請提供一種軟土地區地基復合樁基及其樁基施工工藝。
第一方面,本申請提供的一種軟土地區地基復合樁基采用如下的技術方案:
一種軟土地區地基復合樁基,包括沉管、側插組件以及固定組件,所述沉管側壁開設有多個第一通孔,所述固定組件包括轉動環以及多個限位條,所述轉動環和所述沉管同軸轉動連接,所述限位條與所述轉動環固定連接,所述限位條包括一接觸面,所述側插組件設有多個,一個所述側插組件與一個第一通孔一一對應設置,所述側插組件包括插桿和彈性件,所述插桿和所述第一通孔彈性滑動連接,所述彈性件為拉伸狀態時,所述插桿一端插入第一通孔內并與接觸面抵接,所述彈性件為常態時,所述插桿一端穿過所述第一通孔伸入所述沉管外。
通過采用上述技術方案,地基處理時,首先對地基鉆設沉孔,鉆孔后將沉管插入沉孔內,再驅動轉動環轉動,轉動環帶動限位條轉動,限位條轉動至與第一通孔分離后,插桿失去限位條的束縛并由彈性件驅動從第一通孔內彈出,插桿從第一通孔彈出后插入地基內;通過設置插桿插入地基內,可提高沉管與地基之間的摩擦力,可提高沉管與地基的牢固程度,從而可提高地基的整體穩定性。
可選的,還包括推料組件,所述推料組件包括升降塊和拉繩,所述升降塊沿所述沉管的軸線方向滑動連接于所述沉管內,所述升降塊包括有一楔面,所述楔面由所述沉管內朝向所述沉管外一側傾斜向下設置,所述拉繩一端和所述升降塊固定連接。
通過采用上述技術方案,將插桿插入地基內時,向上拉動拉繩,從而帶動升降塊向上運動,升降塊向上運動的過程中,插桿端部與楔面抵接,升降塊向上運動的過程中楔面便可將插桿朝向沉管外一側推動;當彈性件的彈力不足以推動插桿滑動時,升降塊可推動插桿進一步插入地基內,可使得插桿和地基的連接更加牢固。
可選的,所述插桿伸出至所述沉管外的一端固接有刺塊,所述刺塊遠離所述插桿的一端為尖頭。
通過采用上述技術方案,插桿運動的過程中,刺塊隨著插桿插入地基內的過程中,由于刺塊為尖頭,因此可便于將插桿快速省力的插入地基內。
可選的,所述插桿中空設置,所述插桿側壁開設有多個第二通孔。
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