[發明專利]一種復合金屬箔及線路板在審
| 申請號： | 202011303298.5 | 申請日： | 2020-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN114554684A | 公開（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510660 廣東省廣州市高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 金屬 線路板 | ||
1.一種復合金屬箔，其特征在于，包括：第一導電層和第一電阻層；
所述第一電阻層設置在所述第一導電層的一側；
所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的至少部分區域設置有凸起結構。
2.根據權利要求1所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Rz的范圍為0.1μm-30μm。
3.根據權利要求1所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Sdr的范圍為大于或等于0.5％。
4.根據權利要求1所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的全部區域均設置有凸起結構。
5.根據權利要求1所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的至少部分區域設置有多個連續的凸起結構。
6.根據權利要求5所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的全部區域均設置有多個連續的凸起結構。
7.根據權利要求1或4或5或6所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Rz的范圍為0.1μm-10μm，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Sdr的范圍為大于或等于20％。
8.根據權利要求1或4或5或6所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Rz的范圍為0.1μm-10μm，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Sdr的范圍為大于或等于50％。
9.根據權利要求1或4或5或6所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Rz的范圍為0.1μm-10μm，所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側的粗糙度Sdr的范圍為大于或等于200％。
10.根據權利要求1-6任一所述的復合金屬箔，其特征在于，還包括至少一層介質層，所述介質層設置在所述第一電阻層遠離所述第一導電層的一側，且覆蓋所述凸起結構。
11.根據權利要求10所述的復合金屬箔，其特征在于，所述介質層遠離所述第一電阻層的一側設置有第二電阻層和第二導電層，所述第二電阻層位于介質層與第二導電層之間。
12.根據權利要求1-6任一所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層的材質包括鎳、鉻、鉑、鈀、鈦中的至少一種單質金屬，和/或包括鎳、鉻、鉑、鈀、鈦、硅、磷、鋁中至少兩種組合的合金。
13.根據權利要求12所述的復合金屬箔，其特征在于，所述第一電阻層為單層結構或至少兩層結構。
14.一種線路板，其特征在于，包括如權利要求1-13任一所述的復合金屬箔。
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