[發明專利]一種用于球柵陣列封裝件噴涂的真空吸附設備

在審

• 申請號: 202011303209.7
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112403782A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 金少平
• 申請（專利權）人: 麗水市蓮都區瓊宇服飾加工工作室
• 主分類號: B05B16/20
• 分類號: B05B16/20;B05B13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及半導體集成電路制造領域，具體是涉及一種用于球柵陣列封裝件噴涂的真空吸附設備，其特征在于，包括：機架；上料機構，設置于機架的輸出端；傳輸裝置，與上料機構固定安裝，第一直線驅動器，與機架固定安裝，第一直線驅動器固定安裝于機架的上端，真空吸附機構，與第一直線驅動器滑動連接，真空吸附機構滑動設置于第一直線驅動器的輸出端；噴漆機構，與機架固定安裝，噴漆機構設置于第一直線驅動器的正上方；烘干機構，與機架固定安裝，噴漆機構設置于第一直線驅動器的正上方，本設備可以實現對球柵陣列封裝件進行全自動上料、噴漆、烘干工作，采用真空緊密吸附球柵陣列封裝件不會出現因為噴涂壓力而脫落飛離工作平臺的情況。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路制造領域，具體是涉及一種用于球柵陣列封裝件噴涂的真空吸附設備。

背景技術

隨著通訊頻率的不斷提高，半導體器件的抗電磁干擾性能變得越來越重要。對于半導體封裝件而言，采用噴涂工藝在其表面形成一層抗電磁干擾的屏蔽層是一種簡單、經濟而有效的方法，在噴涂工藝過程中，將多個半導體封裝件排列固定于工作平臺上，采用噴頭對其裸露的表面噴涂特制銀漿，在噴涂結束后，對半導體封裝件進行高溫烘烤，使銀漿在其表面燒結并形成具有抗電磁干擾作用的屏蔽層，使半導體器件具備抗電磁干擾的能力，目前，在對球珊陣列封裝件進行噴涂工藝的過程中，由于球珊陣列封裝件的底面存在一層焊錫球陣列，焊錫球陣列與工作平臺的接觸面積較小，現有的膠帶粘貼等方法并不能將球珊陣列封裝件有效地固定在工作平臺上，這就會導致球珊陣列封裝件在噴涂工藝過程中因噴涂壓力而脫落飛離工作平臺，進而導致封裝件報廢，所以我們需要一種用于球柵陣列封裝件噴涂的真空吸附設備，本設備可以實現對球柵陣列封裝件進行全自動上料、噴漆、烘干工作，采用真空緊密吸附球柵陣列封裝件不會出現因為噴涂壓力而脫落飛離工作平臺的情況。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

優選的，一種用于球柵陣列封裝件噴涂的真空吸附設備，其特征在于，包括：

機架；

上料機構，設置于機架的輸出端，上料機構用于對球柵陣列封裝件進行上料；

傳輸裝置，與上料機構固定安裝，傳輸裝置設置于機架與上料機構的中部；

第一直線驅動器，與機架固定安裝，第一直線驅動器固定安裝于機架的上端，第一直線驅動器沿著機架的長邊排列設置；

真空吸附機構，與第一直線驅動器滑動連接，真空吸附機構滑動設置于第一直線驅動器的輸出端；

噴漆機構，與機架固定安裝，噴漆機構設置于第一直線驅動器的正上方；

烘干機構，與機架固定安裝，噴漆機構設置于第一直線驅動器的正上方，烘干機構設置于機架的尾端。

優選的，上料機構包括：

第一支撐架，設置于機架的輸出端，沿著機架的長邊排列設置；

第一豎版、第二豎版，呈豎直設置，第一豎版、第二豎版固定安裝于第一支撐架的上端的兩側，第二豎版的旁側還設置有沿著第二豎版長邊開設的第一支撐架，第一豎版、第二豎版的旁側均設置有一個滑條；

儲料倉，滑動設置于第一豎版、第二豎版的中部，儲料倉的下端與第一豎版、第二豎版旁側設置的滑條滑動連接，第二夾取機構的旁側固定安裝有推動桿，推動桿與第一支撐架滑動設置，儲料倉的內部還滑動設置有放料板，放料板表面開始有多個方形陣列的矩形凹槽，矩形凹槽用于存放球柵陣列封裝件且每個矩形凹槽的下端還設置有圓形通孔；

第一電動推桿，呈豎直設置，第一電動推桿的輸出端朝向第一支撐架設置。

優選的，傳輸裝置包括：

第二支撐架，固定安裝于機架和第一支撐架中部；