[發明專利]可抗電磁干擾的電連接器構造

在審

• 申請號: 202011302784.5
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN114520444A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 林岳翔;黃仁烜
• 申請（專利權）人: 昆山宏致電子有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/652
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李懷周

一種可抗電磁干擾的電連接器構造，包括：一絕緣本體，其內部具有中空的一容置空間，且于該容置空間一側連通有一對接開口；一屏蔽殼體，供該絕緣本體穿置定位；一插接座，包括一電路板，該電路板一側形成有可組接于該絕緣本體的該對接開口處的一舌板，于該舌板至少一個表面設有多個金屬接點，所述多個金屬接點中包括多個接地點，而該電路板另一側設有與所述多個金屬接點產生電性連接的多條線纜，且該電路板中設有與所述多個接地點電性連接的至少一個金屬導孔，該金屬導孔供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿兩端穿出該絕緣本體與該屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，使接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭。

技術領域

本發明提供一種可抗電磁干擾的電連接器構造，尤指一種于電路板中設有與多個接地點電性連接的至少一個金屬導孔，該金屬導孔供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿兩端更穿出絕緣本體與屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使所述多個接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭，通過前述構成以達到可抗電磁干擾的電連接器構造。

背景技術

按，現今電子科技快速發展，使各式各樣的電子裝置皆已普及于社會中的各個角落，并隨著科技的愈發達，電腦、筆記型電腦、智慧型手機等電子產品的發展趨勢亦朝運算功能強、傳輸速度快及體積輕、薄、短、小的方向邁進，而電子產品內部的連接器體積大小及高度便需要隨之更為小型化且精密，整體結構強度也需加強，并因應目前電子產品的發展趨勢，便發展出各種不同型式的連接器。

由于目前移動裝置的連接器除了設計越來越微小化之外，對于傳輸速度及頻寬的要求也越來越高，相形之下高頻信號傳輸所產生的問題更是層出不窮，并隨著連接器微小化和傳輸速度大幅提升，其端子組的數目增多且分布也更為密集，極容易因相鄰端子間過于接近而造成高頻信號傳輸時的電磁波及串音干擾等，未來還會隨著半導體制程的進步，使連接器本身的信號干擾問題將會更加嚴重，對于高頻連接器而言，在許多信號完整性的問題中，電磁波干擾(EMI)的大小與電子產品內部系統接地區域如何設計具有極大的關系，設計的考量重點在于如何讓高速傳輸線纜除了接地焊墊(GND PADS)之外亦能與系統接地區域產生電性連接，故于高速傳輸線纜、電連接器及電路板之間連接結構如何設計可消弭電磁干擾信號，即為有待從事于此行業者所亟欲研究改善的關鍵所在。

發明內容

故，發明人有鑒于上述的問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種可抗電磁干擾的電連接器構造的發明誕生。

本發明的主要目的在于提供一種可抗電磁干擾的電連接器構造，包括：一絕緣本體，其內部具有中空的一容置空間，且于該容置空間一側連通有一對接開口；一屏蔽殼體，其內部具有供該絕緣本體穿置定位的一容置腔；一插接座，其包括有一電路板，該電路板一側形成有可組接于該絕緣本體的該對接開口處的一舌板，于該舌板至少一個表面設有多個金屬接點，所述多個金屬接點中包括有多個接地點，而該電路板另一側設有與所述多個金屬接點產生電性連接的多條線纜，且該電路板中設有與所述多個接地點電性連接的至少一個金屬導孔，該金屬導孔供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿兩端更穿出該絕緣本體與該屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使所述多個接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭，通過前述構成以達到可抗電磁干擾的電連接器構造。

本發明的次要目的在于更包括有一外殼，該外殼內部具有供該屏蔽殼體做一容置的一收納槽。

本發明的另一目的在于該絕緣本體的上、下側各設有供該導電銷桿兩端穿置的一定位孔。

本發明的再一目的在于該絕緣本體頂側表面更設有供一扣合彈片組裝的一定位槽，于該定位槽兩側各凸設有一限位框，該兩個限位框相對內側各設有供該扣合彈片兩側卡合部滑移置入的一滑溝，且該兩個卡合部各向結合后端凸起形成一凸緣以結合于該限位框相對內側所設斜削的一擋止壁以形成定位，而該兩個限位框之間更設有呈弧形體的一定位塊，且該扣合彈片對應該定位塊處凹設有一擋止孔，而該扣合彈片頂面更凸設有與該屏蔽殼體的兩個扣孔相互卡合的兩個凸塊，且該扣合彈片頂面的一側再向上方彎折形成有具有多個凸條的一按壓部。