[發明專利]柔性超薄導電材料的制作方法

在審

• 申請號: 202011302443.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112259281A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 夏祥國;李林軍
• 申請（專利權）人: 深圳市樂工新技術有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H05K9/00
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 王金

1.一種柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，包括：

提供一雙面非導通的薄膜層，該薄膜層的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于8微米；

對薄膜層進行粗化處理，使薄膜層的達因值大于或者等于44小于或者等于70；

在粗化后的兩個表面上分別進行氣相沉積，分別在每個表面上形成至少一金屬屏蔽層，兩個表面的金屬屏蔽層被薄膜層絕緣隔離。

2.如權利要求1所述的柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，所述金屬屏蔽層的厚度大于或者等于0.5微米，且小于或等于1.5微米；和/或，在所述對薄膜層進行粗化處理，使薄膜層的達因值大于或者等于44小于或者等于70的步驟之后，還包括步驟：在粗化后的兩個表面上分別形成石墨層、SiC層和硼層中的一個或者多種。

3.如權利要求1所述的柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，所述金屬屏蔽層包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層覆蓋在薄膜層的表面，第二金屬層覆蓋在第一金屬層的表面，第二金屬層的厚度大于或者等于第一金屬層的厚度；其中，第一金屬層為真空電鍍層，第二金屬層為水電鍍層。

4.如權利要求3所述的柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，所述第一金屬層的厚度大于或者等于0.01微米，且小于或等于6微米；第二金屬層的厚度大于或者等于0.01微米，且小于或者等于12微米。

5.如權利要求1所述的柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，所述金屬屏蔽層以真空鍍膜的方式形成，所述金屬屏蔽層是由銅、鎳、鈷、鋅、銦、錫、銀、金、鋁、鈦、鐵、鎂、鋯中的任意一種金屬形成的金屬層，或者任意兩種和兩種以上的金屬形成的合金層。

6.如權利要求5所述的柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，所述金屬屏蔽層以濺射的方式形成，其工藝條件為真空度0.01Pa-0.5Pa，連續卷繞式鍍速為0.01-300米/分鐘，電流為1A-50A，電壓為200V-700V。

7.如權利要求1所述的柔性超薄導電材料的制作方法，其特征在于，在粗化后的表面上形成至少一可焊接金屬層的具體步驟包括：

對粗化后的表面進行真空電鍍，真空電鍍的金屬層的厚度大于或者等于0.01微米，且小于或者等于6微米；

對真空電鍍后的材料進行水電鍍，水電鍍的金屬層的厚度大于或者等于0.01微米，且小于或者等于12微米。

8.一種由權利要求1-7中的任一項所述的方法制得的柔性超薄導電材料。

9.如權利要求8所述的柔性超薄導電材料，其特征在于，形成于薄膜層兩個表面的金屬屏蔽層的層數為1-3層，不同層金屬屏蔽層的厚度相同或不相同，不同層金屬屏蔽層的材質相同或不相同。

10.一種電子產品，包括電子產品本體，其特征在于，所述電子產品本體被安裝有如權利要求8-9任意一項所述的柔性超薄導電材料。