[發明專利]一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊

在審

• 申請號: 202011302286.0
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112490800A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 聞偉;趙海云
• 申請（專利權）人: 南京魯貝斯控制技術有限公司
• 主分類號: H01R25/14
• 分類號: H01R25/14;H01R13/40;H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，包括多疊層母排(111)、金屬支撐部體(112)、絕緣附件(113)和防電絕緣塊(114)，其特征在于：所述金屬支撐部體(112)設置在多疊層母排(111)的底部，所述多疊層母排(111)設置在金屬支撐部體(112)的頂部，所述絕緣附件(113)設置在金屬支撐部體(112)的外側，且設置在金屬支撐部體(112)的左側，所述多疊層母排(111)的頂部等距離的設置有防電絕緣塊(114)。

2.根據權利要求1所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述多疊層母排(111)包括由上至下依次層疊的正負極層(1111)、互聯層(1112)、零層(1113)、交流連接層(1114)、層間絕緣層(1115)、A絕緣包覆層(1116)、B絕緣包覆層(1117)、絕緣條(1118)、導電柱(1119)和絕緣墊圈(1120)，所述正負極層(1111)、互聯層(1112)、零層(1113)和交流連接層(1114)之間的每相鄰兩層之間分別設有層間絕緣層(1115)，所述正負極層(1111)的上表面鋪設有A絕緣包覆層(1116)，所述交流連接層(1114)的下表面鋪設有B絕緣包覆層(1117)，所述正負極層(1111)、互聯層(1112)和交流連接層(1114)中的每一層均設有絕緣條(1118)和導電柱(1119)，所述正負極層(1111)、互聯層(1112)、零層(1113)和交流連接層(1114)中每一層上均鉚接有多個導電柱(1119)，其中每層上的多個導電柱(1119)與其他層通過絕緣墊圈(1120)電氣隔離。

3.根據權利要求1所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述金屬支撐部體(112)間隔設置在多疊層母排(111)的下方，所述絕緣附件(113)設置在金屬支撐部體(112)的外側且分別與多疊層母排(111)和金屬支撐部體(112)相連接。

4.根據權利要求2所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述交流連接層(1114)的鄰近絕緣附件(113)的一端具有多個間隔分布的A連接端子(11141)，所述A連接端子(11141)與絕緣附件(113)連接。

5.根據權利要求2所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述A連接端子(11141)包括：平直部體(11142)，所述平直部體(11142)從交流連接層(1114)延伸出且與交流連接層(1114)位于同一平面上，以及與平直部體(11142)垂直連接的折彎部體(11143)，所述折彎部體(11143)與絕緣附件(113)連接。

6.根據權利要求5所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述折彎部體(11143)與絕緣附件(113)通過螺栓連接。

7.根據權利要求2所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述零層(1113)上沿寬度方向的一端設有B連接端子(11131)，所述正負極層(1111)上沿寬度方向上的一端設有兩個間隔分布的C連接端子(11111)。

8.根據權利要求2所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述述多疊層母排(111)的正負極層(1111)、互聯層(1112)、零層(1113)和交流連接層(1114)均由厚度為1.5mm的紫銅板折制而成，且表明均進行了鍍錫處理。

9.根據權利要求2所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述A絕緣包覆層(1116)與B絕緣包覆層(1117)外周邊沿采用壓合封邊工藝處理，以使A絕緣包覆層(1116)與B絕緣包覆層(1117)之間形成全密閉結構。

10.根據權利要求1所述的一種用于變頻控制裝置的單向變頻模塊，其特征在于：所述金屬支撐部體(112)的上表面粗糙度要求低于1.6um，平面度要求低于0.1mm/m。