[發(fā)明專利]一種防氣泡焊盤及焊盤防氣泡加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011302138.9 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112672537B | 公開(公告)日: | 2023-02-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 邵小波;榮世立 | 申請(專利權(quán))人: | 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;H05K3/12;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 張雪嬌 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氣泡 焊盤防 加工 方法 | ||
本發(fā)明提供一種防氣泡焊盤,該焊盤包括焊錫區(qū)和過孔區(qū),焊錫區(qū)的表面用于涂裝焊錫膏,過孔區(qū)的范圍內(nèi)設置過孔,過孔的內(nèi)壁鍍設金屬層,金屬層的內(nèi)腔設有油墨密封,通過油墨將過孔的一端封閉;過孔排列開設在焊錫區(qū)的側(cè)邊,過孔在截面方向的至少一部分位于焊錫區(qū)涂裝的焊錫膏之外;本發(fā)明的防氣泡焊盤將焊錫區(qū)與過孔相互隔離,焊錫膏不會完全覆蓋住過孔的端部,因此在加熱過程中無法將過孔的端部封閉,因此氣泡不會被密封在油墨層與焊錫膏之間,避免產(chǎn)生氣泡受熱膨脹,防止產(chǎn)生損壞。本發(fā)明還提供一種焊盤防氣泡加工方法,該方法能夠?qū)崿F(xiàn)上述防氣泡焊盤所達到的技術效果。
技術領域
本發(fā)明涉及印刷電路板技術領域,更進一步涉及一種防氣泡焊盤。此外,本發(fā)明還涉及一種焊盤防氣泡加工方法。
背景技術
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,是電子元器件的支撐體以及電氣連接的載體。PCB板上的引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤,元件通過PCB上的引線孔,用焊錫焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。
PCB板布局排線設計中大量使用盤中過孔,尤其在各類芯片和電源模塊(Power)區(qū)域,為了保證可靠性,這些過孔用油墨進行半塞孔設計,用油墨封堵過孔,油墨的深度小于過孔的深度,將過孔的背面封閉,使過孔形成盲孔。
當進行SMT(表面貼裝)時,需要先涂錫膏,將錫膏加熱熔化后將元件固定在PCB板上,在此過程中一部分錫膏會進入過孔內(nèi),加熱后過孔內(nèi)的錫膏同步熔化,由油墨封堵的盲孔被錫膏填充;錫膏冷卻再次凝固時,將過孔的正面封閉,這些過孔的反面被油墨封閉,正面被錫膏封閉,在油墨和錫膏之間往往存在一定量的空氣。
由于過孔內(nèi)壁鍍設的銅導線起到導熱的作用,被錫膏和油墨封閉的空氣受熱膨脹,易導致起泡,不僅影響外觀,也存在一定的安全隱患。
對于本領域的技術人員來說,如何避免過孔中因填充錫膏夾雜氣泡,是目前需要解決的技術問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種防氣泡焊盤,防止焊錫膏進入過孔中,避免產(chǎn)生氣泡夾層,具體方案如下;
一種防氣泡焊盤,包括焊錫區(qū)和過孔區(qū),所述焊錫區(qū)的表面用于涂裝焊錫膏,所述過孔區(qū)的范圍內(nèi)設置過孔,所述過孔的內(nèi)壁鍍設金屬層,所述金屬層的內(nèi)腔設有油墨密封;
所述過孔排列開設在所述焊錫區(qū)的側(cè)邊,所述過孔在截面方向的至少一部分位于所述焊錫區(qū)涂裝的焊錫膏之外。
可選地,所述焊錫區(qū)和所述過孔區(qū)交錯穿插分布,所述過孔呈線性排列開設在相鄰的所述焊錫區(qū)之間。
可選地,所述過孔區(qū)設置在所述焊錫區(qū)的外周。
可選地,所述焊錫區(qū)的長寬比小于2,所述過孔區(qū)的寬度小于所述焊錫區(qū)的寬度。
可選地,各個所述焊錫區(qū)的尺寸相等。
本發(fā)明還提供一種焊盤防氣泡加工方法,包括:
在焊盤的過孔區(qū)范圍內(nèi)設置過孔,所述過孔至少一分部位于焊錫區(qū)之外;
在焊盤上覆蓋鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)上的鏤空部分與所述焊錫區(qū)重疊,鋼網(wǎng)的實體部分至少覆蓋所述過孔的一部分;
在鋼網(wǎng)上涂裝焊錫膏,覆蓋所述焊錫區(qū)的范圍。
本發(fā)明提供一種防氣泡焊盤,該焊盤包括焊錫區(qū)和過孔區(qū),焊錫區(qū)的表面用于涂裝焊錫膏,過孔區(qū)的范圍內(nèi)設置過孔,過孔的內(nèi)壁鍍設金屬層,金屬層的內(nèi)腔設有油墨密封,通過油墨將過孔的一端封閉;過孔排列開設在焊錫區(qū)的側(cè)邊,過孔在截面方向的至少一部分位于焊錫區(qū)涂裝的焊錫膏之外;本發(fā)明的防氣泡焊盤將焊錫區(qū)與過孔相互隔離,焊錫膏不會完全覆蓋住過孔的端部,因此在加熱過程中無法將過孔的端部封閉,因此氣泡不會被密封在油墨層與焊錫膏之間,避免產(chǎn)生氣泡受熱膨脹,防止產(chǎn)生損壞。
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