[發明專利]一種硫空位Cu-MoS2 有效
| 申請號： | 202011301601.8 | 申請日： | 2020-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN112473698B | 公開（公告）日： | 2022-09-23 |
| 發明（設計）人： | 葉偉;陶婷 | 申請（專利權）人： | 杭州師范大學 |
| 主分類號： | B01J27/051 | 分類號： | B01J27/051;B01J35/00;B01J35/02;B01J37/08;B01J37/10;B01J37/34;C25B1/27;C25B11/091 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 310015 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 空位 cu mos base sub | ||
1.一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征是，所述硫空位Cu-MoS2催化劑制備方法包括以下步驟：
（1）將鉬酸鈉溶于第一溶劑中，加入第二溶劑并攪拌，反應釜反應后，離心洗滌得到MoO3納米帶；
（2）將MoO3納米帶溶于第一溶劑中攪拌至溶解，加入硫脲、二價銅的化合物攪拌至溶解，反應釜中反應后，離心洗滌得到Cu摻雜的MoS2催化劑；
（3）將Cu摻雜的MoS2催化劑在保護氣體下進行煅燒；
（4）將煅燒后的Cu摻雜的MoS2用等離子體進行處理，即得產物。
2.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（1）中，鉬酸鈉的濃度為0.1-1mol/L，第一溶劑為水、第二溶劑為硝酸。
3.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（1）中，鉬酸鈉、第一溶劑及第二溶劑的體積比為0.5-0.8：5-10：1，第二溶劑加入時采用滴加的方式。
4.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（1）中，反應溫度為150-250℃，反應時間為16-20h。
5.根據權利要求1 所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（2）中，二價銅的化合物為氯化銅、硫酸銅、硝酸銅、醋酸銅中的一種。
6.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（2）中，MoO3納米帶、硫脲、二價銅的化合物摩爾比為0.08：1-1.1：0.005-0.01。
7.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（2）中，反應溫度為100-200℃，反應時間為10-14h。
8.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（3）中，保護氣體為氬氣、氮氣中的一種，煅燒溫度為350-500℃，煅燒時間為180-320 min。
9.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（4）中，等離子體處理的工藝氣體為氧氣、氮氣中的一種。
10.根據權利要求1所述的一種硫空位Cu-MoS2催化劑在電化學氮還原反應中的應用，其特征在于，所述步驟（4）中，等離子體處理時間為50-70 min。
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