[發明專利]參數配置方法、裝置、電子設備以及存儲介質有效
| 申請號: | 202011301312.8 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112417041B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 舒繼武;陸游游;呂文豪 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | G06F16/27 | 分類號: | G06F16/27;G06F16/21 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 榮甜甜;臧建明 |
| 地址: | 10008*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 參數 配置 方法 裝置 電子設備 以及 存儲 介質 | ||
1.一種參數配置方法,其特征在于,所述方法包括:
接收分布式存儲系統的參數配置請求,所述參數配置請求包括參數配置目標,所述參數配置目標用于指示所述分布式存儲系統在當前硬件配置和當前負載下需達到的目標性能;
根據參數取值的約束條件,從所述分布式存儲系統的參數中獲取待配置參數,以及,所述待配置參數的取值空間;其中,所述參數取值的約束條件與所述參數對所述分布式存儲系統的運行產生的影響相關;
根據所述參數配置目標,從所述待配置參數的取值空間中獲取所述待配置參數的N個候選取值;其中,N為大于1且小于或等于最大迭代次數的整數,所述N個候選取值為經過N次迭代得到的,在第M次迭代中,基于測試集群在所述當前硬件配置和所述當前負載下,使用第M-1次迭代得到的待配置參數的取值下的性能值,從所述待配置參數的取值空間中獲取所述待配置參數的第M個候選取值;M為大于1且小于或等于N的整數;
在所述待配置參數的N個候選取值中確定所述待配置參數的目標取值。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述確定所述待配置參數的目標取值之后,所述方法還包括:
使用所述待配置參數的目標取值,對所述分布式存儲系統進行參數配置。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根據參數取值的約束條件,從所述分布式存儲系統的參數中獲取待配置參數,以及,所述待配置參數的取值空間,包括:
根據參數取值的約束條件,從所述分布式存儲系統的參數中獲取X個初始待配置參數,以及,各所述初始待配置參數的取值空間,其中,X為正整數;
基于各所述初始待配置參數,以及,各所述初始待配置參數的取值空間,獲取各初始待配置參數的系數;其中,所述系數與所述初始待配置參數對所述分布式存儲系統的性能的影響正相關;
按照系數從高到低的順序,將排序前Y個初始待配置參數作為所述待配置參數,并將排序前Y個初始待配置參數的取值空間作為所述待配置參數的取值空間;其中,Y為大于1且小于或等于X的整數。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,所述參數取值的約束條件包括如下至少一項:約束參數取值是否可修改的第一約束條件、約束參數取值是否存在邊界的第二約束條件、約束參數取值是否受其他參數取值影響的第三約束條件、約束參數取值是否與其他參數取值之和等于預設取值的第四約束條件、約束參數取值是否用于限定其他參數取值邊界的第五約束條件。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述根據參數取值的約束條件,從所述分布式存儲系統的參數中獲取X個初始待配置參數,以及,各所述初始待配置參數的取值空間,包括:
根據所述第一約束條件、所述第三約束條件、所述第四約束條件和所述第五約束條件,從預設的配置參數文件中得到所述X個初始待配置參數;
將所述X個初始待配置參數中的第一類參數的取值空間,設置為從第一值開始的連續整數;其中,所述第一類參數為取值為字符串的參數;
將所述X個初始待配置參數中第二類參數的取值空間的邊界設置為基于所述第二類參數的取值動態擴展的邊界;其中,所述第二類參數為缺少取值邊界的參數;
對于所述X個初始待配置參數中除所述第一類參數以及所述第二類參數之外的第三類參數,根據所述第二約束條件和/或所述第四約束條件獲取所述第三類參數的取值空間。
6.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于各所述初始待配置參數,以及,各所述初始待配置參數的取值空間,獲取各初始待配置參數的系數,包括:
從所述初始待配置參數的取值空間中隨機獲取各所述初始待配置參數的Z個初始取值,其中,Z為正整數;
對于各所述初始待配置參數的Z個初始取值,獲取所述測試集群在所述當前硬件配置和所述當前負載下,使用各所述初始待配置參數的每個初始取值時的性能值;
根據各所述初始待配置參數的Z個初始取值、各所述初始待配置參數,以及,所述分布式存儲系統在使用各所述初始待配置參數的每個初始取值時的性能值,獲取各所述初始待配置參數的系數。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學,未經清華大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011301312.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





