[發明專利]帶隱埋電阻的印制板及其制備方法

在審

• 申請號: 202011300979.6
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN114521065A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/06;H01C7/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發明涉及印制板技術領域，公開了一種帶隱埋電阻的印制板及其制備方法，其中，所述帶隱埋電阻的印制板的制備方法包括提供一埋阻金屬箔，所述埋阻金屬箔包括電阻層、導電層和介質層，所述電阻層設于所述介質層和所述導電層之間；將所述埋阻金屬箔與印制板進行壓合，所述介質層壓合在所述印制板上；對壓合在印制板上的所述導電層和所述電阻層進行電阻線路制作，得到帶隱埋電阻的印制板；其中，完成電阻線路制作后的所述電阻層部分裸露。本發明實施例通過提供一埋阻金屬箔與印制板進行壓合，對壓合在印制板上的所述導電層和所述電阻層進行電阻線路制作，從而得到帶隱埋電阻的印制板，進而便于大批量制作帶隱埋電阻的印制板。

技術領域

本發明涉及印制板技術領域，特別是涉及一種帶隱埋電阻的印制板及其制備方法。

背景技術

目前，隨著電子產品小型化的發展趨勢，對電子產品的封裝密度和體積提出了更高的要求，而將電阻等無源器件隱埋到印制板中是一種減小電子產品尺寸的有效手段。但是，現有制備帶隱埋電阻的印制板的方法工藝比較復雜，不利于大批量生產帶隱埋電阻的印制板。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種帶隱埋電阻的印制板及其制備方法，其能夠便于大批量制作帶隱埋電阻的印制板。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種帶隱埋電阻的印制板的制備方法，包括：

提供一埋阻金屬箔；所述埋阻金屬箔包括電阻層、導電層和介質層，所述電阻層設于所述介質層和所述導電層之間；

將所述埋阻金屬箔與印制板進行壓合；其中，所述介質層壓合在所述印制板上；

對壓合在印制板上的所述導電層和所述電阻層進行電阻線路制作，得到帶隱埋電阻的印制板；其中，完成電阻線路制作后的所述電阻層部分裸露。

作為優選方案，所述埋阻金屬箔還包括多個導電凸起；

多個所述導電凸起間隔分布在所述電阻層的一面上，且多個所述導電凸起被所述導電層覆蓋。

作為優選方案，多個所述導電凸起為第一金屬顆粒和/或由多個第二金屬顆粒組成的顆粒團簇。

作為優選方案，在對所述導電層和所述電阻層進行電阻線路制作，得到帶隱埋電阻的印制板之后，還包括：

在所述電阻層的裸露部分上覆設保護層。

作為優選方案，所述保護層遠離所述電阻層的一面在豎直方向上的高度位置低于導電端遠離所述電阻層的一面在豎直方向上的高度位置。

作為優選方案，所述保護層為阻焊油墨。

作為優選方案，在所述電阻層的裸露部分上覆設保護層之前，還包括：

蝕刻在所述電阻層的裸露部分上的導電凸起。

作為優選方案，所述對壓合在印制板上的所述導電層和所述電阻層進行電阻線路制作，得到帶隱埋電阻的印制板，具體包括：

在所述導電層上覆蓋第一干膜；

對覆蓋于所述導電層上的所述第一干膜進行曝光、顯影，以獲得具有預設圖形的第一抗蝕層；

用酸性蝕刻液蝕刻未被所述第一抗蝕層覆蓋的所述導電層和所述電阻層，以獲得具有所述預設圖形的所述導電層和所述電阻層；

去除所述第一抗蝕層；

在所述導電層的待用于制作導電端區域上覆蓋第二干膜，并對所述第二干膜進行曝光、顯影，以在所述導電層的待用于制作導電端區域上形成第二抗蝕層；

用堿性蝕刻液蝕刻未被所述第二抗蝕層覆蓋的所述導電層，以在所述導電層上形成導電端；