[發(fā)明專利]一種基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線

在審

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• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112467378A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設計）人: 韓麗萍;陳潔;李莉;韓國瑞;張文梅
• 申請（專利權）人: 山西大學
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q21/00
• 代理公司: 太原申立德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14115
• 代理人: 程園園

1.一種基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：由并排放置的四個天線單元構成，包括第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3)自上而下依次層疊；陣列天線解耦表面(4)設置于第一基板(1)上表面，所述陣列天線解耦表面(4)包含四組金屬條帶，每組條帶由三條長條帶(41)和兩條短條帶(42)組成，所述長條帶(41)和所述短條帶(42)間隔布置；微帶饋線(5)和輻射單元(6)設置于第三基板(3)上表面，所述輻射單元(6)包含一條長半圓弧條帶(61)和一條短半圓弧條帶(62)，所述長圓弧條帶(61)與所述短圓弧條帶(62)以所述微帶饋線(5)為中心線相對布置在微帶饋線(5)端部；接地板(7)設置于第三基板(3)下表面；所述四個天線單元的第一基板(1)、所述第二基板(2)、所述第三基板(3)和所述接地板(7)均連接為一塊平板。

2.根據(jù)權利要求1所述的基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：所述第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3)均為矩形介質基板。

3.根據(jù)權利要求1所述的基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：所述第一基板(1)和第三基板(3)采用介電常數(shù)為4.4，厚度為1.6mm的FR4環(huán)氧樹脂材料；所述第二基板(2)采用介電常數(shù)為1.05，厚度為10.4mm的泡沫材料。

4.根據(jù)權利要求1所述的基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：所述第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3)的尺寸均為45mm×175mm。

5.根據(jù)權利要求1所述的基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：接地板(7)的尺寸為13mm×175mm。

6.根據(jù)權利要求1所述的基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：所述長條帶(41)的長為40mm，寬為4.1mm；所述短條帶(42)的長為14mm，寬為2.1mm；相鄰兩條長條帶(41)的間距為5.7mm。

7.根據(jù)權利要求1所述的基于陣列天線解耦表面的雙頻帶MIMO天線，其特征在于：所述微帶饋線(5)的長度為17mm，寬度為3mm，特征阻抗為50Ω；所述輻射單元(6)的長半圓弧條帶(61)內半徑為6.8mm，短半圓弧條帶(62)內半徑為2mm，長半圓弧條帶(61)和短半圓弧條帶(62)的寬均為1mm。