[發(fā)明專利]一種分離式接錫托盤夾具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011300532.9 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112276277A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 喬輝;張俊 | 申請(專利權)人: | 偉創(chuàng)力電子技術(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/008 | 分類號: | B23K1/008;B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產(chǎn)權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉曉月 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 分離 式接錫 托盤 夾具 | ||
本發(fā)明公開了一種分離式接錫托盤夾具,包括:接錫托盤框架、接錫托盤上金屬架和接錫托盤金屬底托。通過上述方式,本發(fā)明一種分離式接錫托盤夾具,通過分離式接錫托盤,解決固定式接錫托盤清潔難的問題,減少清潔時間與人工,徹底避免發(fā)生用鑷子清潔焊料錫的人身危險。
技術領域
本發(fā)明涉及電子工業(yè)組裝領域,特別是涉及一種分離式接錫托盤夾具。
背景技術
在回流焊工藝制程中,使用固定式接錫托盤接焊料錫錫,然后用鑷子清潔固定式接錫托盤中焊料錫錫;使用固定式接錫托盤,由于接錫托槽較小并且助焊劑殘留包裹住焊料錫錫,非常難清潔,使用鑷子清潔錫托盤中的焊料錫錫,非常浪費時間與人力,使用鑷子清潔錫托盤中的焊料錫錫,非常容易發(fā)生人身危險,使用鑷子清潔錫托盤中的焊料錫錫操作非常不方便。
發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種分離式接錫托盤夾具。
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的一個技術方案是:
提供一種分離式接錫托盤夾具,包括:接錫托盤框架、接錫托盤上金屬架和接錫托盤金屬底托,所述接錫托盤上金屬架放置在接錫托盤框架上并且與其固定連接,所述接錫托盤金屬底托放置在接錫托盤上金屬架上,所述接錫托盤上金屬架與接錫托盤金屬底托以可拆卸方式連接,所述接錫托盤金屬底托上設置多個焊接通孔,所述接錫托盤上金屬架上設置與焊接通孔對應的接錫槽。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述接錫托盤上金屬架與接錫托盤金屬底托通過磁鐵裝置連接。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,產(chǎn)品放置在所述接錫托盤金屬底托上,產(chǎn)品上的孔與所述焊接通孔對應。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,焊接過程中,焊料錫依次流過產(chǎn)品的孔、所述焊接通孔被接錫托盤上金屬架擋住防止其流回焊爐腔內。
本發(fā)明的有益效果是:提供一種分離式接錫托盤夾具,通過分離式接錫托盤,解決固定式接錫托盤清潔難的問題,減少清潔時間與人工,徹底避免發(fā)生用鑷子清潔焊料錫錫的人身危險。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發(fā)明的一種分離式接錫托盤夾具一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
請參閱圖1,本發(fā)明實施例包括:
一種分離式接錫托盤夾具,包括:接錫托盤框架1、接錫托盤上金屬架2和接錫托盤金屬底托3,所述接錫托盤上金屬架2放置在接錫托盤框架1上并且與其固定連接,所述接錫托盤金屬底托3放置在接錫托盤上金屬架2上,所述接錫托盤上金屬架2與接錫托盤金屬底托3以可拆卸方式連接,所述接錫托盤金屬底托3上設置多個焊接通孔,所述接錫托盤上金屬架2上設置與焊接通孔對應的接錫槽。
優(yōu)選地,所述接錫托盤上金屬架2與接錫托盤金屬底托3通過磁鐵裝置連接。
產(chǎn)品放置在所述接錫托盤金屬底托3上,產(chǎn)品上的孔與所述焊接通孔對應,焊接過程中,焊料錫依次流過產(chǎn)品的孔、所述焊接通孔被接錫托盤上金屬架2擋住防止其流回焊爐腔內,焊料錫只留在接錫托盤金屬底托3上的焊接通孔上,將接錫托盤框架1翻轉向上,將接錫托盤金屬底托3從接錫托盤上金屬架2分離開,清潔接錫托盤金屬底托3上的焊料錫,然后將接錫托盤金屬底安裝到接錫托盤框架1上即可再次使用。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
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