[發明專利]搬送路在審
| 申請號： | 202011300368.1 | 申請日： | 2020-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN112825304A | 公開（公告）日： | 2021-05-21 |
| 發明（設計）人： | 中幸一;山木響子 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 喬婉;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 搬送路 | ||
【權利要求書】：
1.一種搬送路，向加工裝置搬送被加工物的搬送車在該搬送路上行駛，其特征在于，
該搬送路具有設置于該加工裝置的上方并且上表面平坦的路面面板，
在該路面面板的該上表面的與該搬送車的車輪接觸的位置，露出有導電性部件。
2.根據權利要求1所述的搬送路，其特征在于，
該導電性部件覆蓋該路面面板的該上表面的整個區域。
3.根據權利要求1或2所述的搬送路，其特征在于，
該導電性部件包含碳纖維強化塑料。
4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的搬送路，其特征在于，
該導電性部件接地。
5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的搬送路，其特征在于，
多個該路面面板在與該上表面平行的方向上連接。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
