[發明專利]一種檢測板噪的方法及終端在審
| 申請號: | 202011299570.7 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN114518495A | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發明(設計)人: | 張月明;張春榮 | 申請(專利權)人: | 深圳市萬普拉斯科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R29/26 | 分類號: | G01R29/26;G01H17/00 |
| 代理公司: | 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372 | 代理人: | 孟麗平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 檢測 方法 終端 | ||
本發明實施例涉及終端技術領域,尤其涉及一種檢測板噪的方法及終端,該終端包括主板、至少兩個麥克風以及至少兩個收音孔,一所述收音孔將一所述麥克風與外界連通,該方法首先使所述麥克風的信號接收部與所述主板所在空間處于同一密閉空間,然后才獲取所述至少兩個麥克風的至少兩個錄音信號,最后,根據所述至少兩個錄音信號以及所述至少兩個所述麥克風的位置,確定所述主板上的電容噪聲的位置。也即,該方法通過將所述終端密封,以隔絕外界環境中的噪聲,使得至少兩個麥克風采集到的至少兩個錄音信號是由終端內部產生的,然后,根據雙麥聲源定位原理即可確定電容噪聲的位置,使得該方法快速準確、簡單方面。
技術領域
本發明實施例涉及終端技術領域,尤其涉及一種檢測板噪的方法及終端。
背景技術
隨著終端的日益普及,特別是智能手機的發展,用戶對智能手機的要求越來越高,尤其對手機噪聲比較關注。一般,手機噪聲是由內部主板上的貼片陶瓷電容產生的,例如,陶瓷電容在手機射頻單元發送GSM信號時,會從電源端吸取大量的電流,將電壓拉低,形成217Hz的周期性紋波,當紋波達到一定程度時,主板會隨陶瓷電容伸縮被迫振動,產生板噪,當振動的頻率在人的可聽頻率范圍(20Hz-20KHz)內,用戶就會聽到“吱吱”的噪音。
為了消除電容噪聲,需要先找出產生噪聲的電容,即確定主板上電容噪聲的位置,才能進行后續的處理。目前,現有的電容噪聲診斷辦法通常是采用人耳聽覺進行主觀判斷,定位不準確,或者,采用輔助工具,拆解主板上的屏蔽蓋逐步定位,但拆解屏蔽蓋的過程中容易產生破壞且不方便。
發明內容
本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種檢測板噪的方法及終端,能方便準確定位出電容噪聲的位置。
為解決上述技術問題,第一方面,本發明實施例中提供給了一種檢測板噪的方法,應用于終端,所述終端包括主板、至少兩個麥克風以及至少兩個收音孔,一所述收音孔將一所述麥克風與外界連通,所述方法包括:
使所述麥克風的信號接收部與所述主板所在空間處于同一密閉空間;
獲取所述至少兩個麥克風的至少兩個錄音信號;
根據所述至少兩個錄音信號以及所述至少兩個所述麥克風的位置,確定所述主板上的電容噪聲的位置。
在一些實施例中,所述使所述麥克風的信號接收部與所述主板所在空間處于同一密閉空間,包括:
將所述麥克風對應的收音孔利用可拆卸的第一密封材料密封。
在一些實施例中,所述第一密封材料為密封膜。
在一些實施例中,所述使所述麥克風的信號接收部與所述主板所在空間處于同一密閉空間,還包括:
拆除所述主板所在空間與所述麥克風的信號接收部之間的分隔件。
在一些實施例中,所述分隔件為第二密封材料。
在一些實施例中,述第二密封材料為隔音泡棉。
在一些實施例中,所述根據所述至少兩個錄音信號以及所述至少兩個所述麥克風的位置,確定所述主板上的電容噪聲的位置,包括:
獲取所述至少兩個錄音信號之間的至少一個延時差;
根據所述至少一個延時差和所述至少兩個所述麥克風的位置,確定所述主板上的電容噪聲的位置。
為解決上述技術問題,第二方面,本發明實施例中提供給了一種終端,包括:
主板、至少兩個麥克風和至少兩個收音孔,一所述收音孔將一所述麥克風與外界連通;
處理器,所述處理器與所述至少兩個麥克風通信連接;
與所述處理器通信連接的存儲器,其中,
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