[發(fā)明專利]用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011299259.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112415366B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮雪;付浩然;張柏誠(chéng);唐瑞濤;周濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院;清華大學(xué)
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 林麗璀

1.一種用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，應(yīng)用于芯片可靠性測(cè)試中，所述結(jié)構(gòu)包括微孔基體及形成于所述微孔基體內(nèi)部的至少兩條通道，所述至少兩條通道包括電加熱通道、氣體循環(huán)通道、液體循環(huán)通道中的至少兩種，所述微孔基體與待測(cè)試區(qū)域的面積相匹配并可支撐于所述待測(cè)試區(qū)域的上方，所述微孔基體用于提供氣體、液體擴(kuò)散微孔，所述氣體循環(huán)通道用于提供形成測(cè)試氛圍的氣體；所述液體循環(huán)通道用于提供調(diào)節(jié)濕度的液體，或，所述液體循環(huán)通道用于提供形成濕度、腐蝕性環(huán)境的液體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩條通道均包括叉指部分，所述至少兩條通道的所述叉指部分之間相向錯(cuò)位配合；和/或，所述至少兩條通道均分別包括至少兩個(gè)環(huán)形部分，所有所述環(huán)形部分同心設(shè)置，不同通道的所述環(huán)形部分之間交替設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微孔基體為水凝膠、微孔分子篩、微孔泡沫、微孔陶瓷中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微孔基體的微孔直徑為0.1 nm-1 μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通道的內(nèi)徑為0.1 mm-5 mm，所述微孔基體的厚度為2 mm-5 cm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩條通道包括所述電加熱通道，所述電加熱通道中填充液態(tài)金屬。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩條通道包括所述氣體循環(huán)通道，所述氣體循環(huán)通道的內(nèi)壁設(shè)置氣體分離膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微孔基體的朝向所述待測(cè)試區(qū)域的一側(cè)設(shè)有微凸起結(jié)構(gòu)，所述微孔基體通過(guò)所述微凸起結(jié)構(gòu)接觸所述待測(cè)試區(qū)域的表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微孔基體的朝向所述待測(cè)試區(qū)域的一側(cè)設(shè)有至少一凹槽，所述凹槽的面積大于所述待測(cè)試區(qū)域的面積，所述凹槽的深度大于所述待測(cè)試區(qū)域的厚度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括殼體，所述微孔基體收容于所述殼體，所述殼體的朝向所述待測(cè)試區(qū)域的一側(cè)開(kāi)口。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于構(gòu)建測(cè)試微環(huán)境的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述待測(cè)試區(qū)域?yàn)樾酒泳€腳。