[發(fā)明專利]一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)及方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011299252.0
• 申請(qǐng)日: 2020-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112509997A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈宏昌;蔡傳濤;王玉潔;梁皓辰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京國(guó)博電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/373
• 分類號(hào): H01L23/373;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 馬嚴(yán)龍

1.一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括硅基轉(zhuǎn)接板（4）、塑封包裝（5）、錫球（6），芯片（1）置于硅基轉(zhuǎn)接板（4）上，芯片（1）與硅基轉(zhuǎn)接板（4）之間設(shè)有金球（3），所述芯片（1）的上部貼裝有低阻硅（2），所述硅基轉(zhuǎn)接板（4）外設(shè)有包裹芯片（1）的塑封包裝（5），所述錫球（6）設(shè)置于硅基轉(zhuǎn)接板（4）的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片（1）的上部涂覆有導(dǎo)電膠，低阻硅（2）置于導(dǎo)電膠上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述一個(gè)低阻硅（2）對(duì)應(yīng)一塊芯片（1），兩者尺寸相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述低阻硅（2）上部的塑封包裝（5）具有開(kāi)口，低阻硅（2）暴露于外界。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅基轉(zhuǎn)接板（4）上設(shè)有至少一個(gè)芯片（1）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微波毫米波封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅基轉(zhuǎn)接板（4）上與芯片走線正對(duì)區(qū)域要進(jìn)行挖腔處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的一種微波毫米波封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：在芯片上部涂覆有導(dǎo)電膠，并貼裝低阻硅；

步驟二：在芯片下部值金球；

步驟三：將芯片倒扣封裝到硅基轉(zhuǎn)接板上，并進(jìn)行封裝；

步驟四：將封裝后結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封；

步驟五：塑封后對(duì)芯片上部塑封材料進(jìn)行減??；

步驟六：減薄后進(jìn)行劃片；

步驟七：在硅基轉(zhuǎn)接板下部BGA值錫球。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微波毫米波封裝方法，其特征在于：步驟五中，芯片上部的塑封材料減薄至低阻硅（2）暴露于外界。