[發明專利]一種芯片測試方法、裝置、電子設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202011298889.8
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112415365B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 何驍偉;楊國文;吳義桂;季宿儒;張清華
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片測試方法，其特征在于，包括：

獲取晶圓驗收測試中目標晶圓的抽測信息，所述抽測信息包括所述目標晶圓中被選擇接受晶圓驗收測試的至少一個被抽測芯片的芯片標識信息；

在所述晶圓驗收測試之后的任一量產測試中，根據所述抽測信息確定是否對所述目標晶圓中的各待測芯片進行所述量產測試之外的附加測試；

其中，所述根據抽測信息確定是否對所述目標晶圓中的各待測芯片進行所述量產測試之外的附加測試包括：

響應于所述抽測信息中包含所述待測芯片的芯片標識信息，對所述待測芯片執行附加測試程序；

響應于所述抽測信息中不包含所述待測芯片的芯片標識信息，禁止對所述待測芯片執行附加測試程序。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取晶圓驗收測試中目標晶圓的抽測信息包括：

在晶圓驗收測試中，對目標晶圓中的被抽測芯片進行標記，并將標記信息寫入所述被抽測芯片中的預設比特位；

通過各所述待測芯片的所述預設比特位中的數據，獲取所述目標晶圓的抽測信息。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取晶圓驗收測試中目標晶圓的抽測信息包括：

通過讀取所述晶圓驗收測試的測試結果文件，獲取晶圓驗收測試中目標晶圓的抽測信息。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據抽測信息確定是否對所述目標晶圓中的各待測芯片進行所述量產測試之外的附加測試之前，所述方法還包括：

將所述附加測試的附加測試程序嵌入對所述待測芯片的量產測試程序；

所述根據抽測信息確定是否對所述目標晶圓中的各待測芯片進行所述量產測試之外的附加測試包括：

在對所述待測芯片執行所述量產測試程序中，響應于所述抽測信息中包含所述待測芯片的芯片標識信息，對所述待測芯片執行所述附加測試程序；

在對所述待測芯片執行所述量產測試程序中，響應于所述抽測信息中不包含所述待測芯片的芯片標識信息，禁止對所述待測芯片執行所述附加測試程序。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述在對所述待測芯片執行所述量產測試程序中，響應于所述抽測信息中包含所述待測芯片的芯片標識信息，對所述待測芯片執行所述附加測試程序之后，所述方法還包括：

建立所述待測芯片在所述晶圓驗收測試、所述量產測試及所述附加測試中的各項工藝參數之間的關聯關系。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，所述獲取晶圓驗收測試中目標晶圓的抽測信息之后，所述方法還包括：

響應于對所述目標晶圓中的任一待測芯片的預設測試未通過，獲取所述待測芯片的定位信息；

根據所述定位信息及所述目標晶圓的抽測信息，在所述目標晶圓中查找所述待測芯片對應的目標被抽測芯片；

根據所述目標被抽測芯片對應的所述晶圓驗收測試的第一測試結果以及所述附加測試的第二測試結果，確定所述待測芯片的失效原因；

其中，所述根據所述定位信息及所述目標晶圓的抽測信息，在所述目標晶圓中查找所述待測芯片對應的目標被抽測芯片包括：

響應于所述抽測信息中包含所述待測芯片的芯片標識信息，確定所述待測芯片對應的目標被抽測芯片為所述待測芯片本身；

響應于所述抽測信息中不包含所述待測芯片的芯片標識信息，根據所述定位信息，在所述目標晶圓中查找距離所述待測芯片最近的被抽測芯片，確定距離所述待測芯片最近的被抽測芯片為所述目標被抽測芯片。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述定位信息被預先燒錄在所述待測芯片中，所述定位信息包括所述待測芯片的批次號、晶圓片號、所述待測芯片在晶圓上的坐標。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，還包括：將對所述被抽測芯片的晶圓驗收測試的測試結果進行預設編碼后，寫入所述被抽測芯片。