[發(fā)明專利]一種高增益大角度掃描十字交叉天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011298625.2 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112563716A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 方佳;朱慶超;江濤;蔡偉營;張立新;金謀平;戴躍飛 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號: | H01Q1/12 | 分類號: | H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/00 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 增益 角度 掃描 十字 交叉 天線 | ||
本發(fā)明公開一種高增益大角度掃描十字交叉天線,包括寄生金屬片、介質(zhì)支撐件、十字交叉振子和饋電同軸;寄生金屬片位于高增益大角度掃描十字交叉天線的頂部,用于改善天線在大角度掃描時的阻抗匹配;介質(zhì)支撐件設置在寄生金屬片與饋電同軸之間,用于支撐寄生金屬片;十字交叉振子位于高增益大角度掃描十字交叉天線的中部,與饋電同軸相連;饋電同軸位于高增益大角度掃描十字交叉天線的底部;本發(fā)明工作于1.2GHz~1.6GHz頻段,在大幅度提高天線單元增益的同時,改善了天線大角度掃描時的阻抗匹配;本發(fā)明中所涉及的天線將天線的掃描范圍提高至±70°,天線掃描70°時兩個極化端口的最大駐波小于2,單元增益在工作頻帶內(nèi)可實現(xiàn)大于8dBi。
技術領域
本發(fā)明涉及天線技術領域,具體涉及一種高增益大角度掃描十字交叉天線。
背景技術
微波頻段常用的單元形式包括波導裂縫天線、開口波導輻射器、正交漸變槽天線、多點饋電的多層微帶貼片天線和十字交叉天線等。波導裂縫天線帶寬較窄,且掃描角較小,大角度掃描性能差,工程應用中存在重量大的缺點。開口波導輻射器適用于S波段以上,當用于低頻時尺寸和重量太大,且寬角匹配的調(diào)試方法不夠靈活,通常需要采用多層介質(zhì)覆蓋方式。正交漸變槽天線的優(yōu)點在于帶寬較寬,可實現(xiàn)超寬帶和寬角掃描,其缺點在于單元結構工藝復雜,電訊上要求結構連續(xù)否則將在工作頻帶內(nèi)激勵起諧振模式和惡化天線的帶內(nèi)駐波性能,因此工程設計上存在較大困難。多點饋電的多層微帶貼片天線存在加工工藝復雜、成本高昂等不足,在雷達系統(tǒng)中應用較少。
十字交叉天線由于結構簡單、易于加工、成本較低,且堅固耐用,因此廣泛用于大型雷達陣列中。對于雷達系統(tǒng),寬角掃描可以帶來更大的空域覆蓋,單元增益提高可以增加雷達的探測距離。目前十字交叉天線空間掃描角較小,不超過60°,單元的增益也不大。
鑒于上述缺陷,本發(fā)明創(chuàng)作者經(jīng)過長時間的研究和實踐終于獲得了本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術缺陷,本發(fā)明采用的技術方案在于,提供一種高增益大角度掃描十字交叉天線,包括寄生金屬片、介質(zhì)支撐件、十字交叉振子和饋電同軸;所述高增益大角度掃描十字交叉天線在結構上整體采用對稱式結構;
所述寄生金屬片位于所述高增益大角度掃描十字交叉天線的頂部,用于改善天線在大角度掃描時的阻抗匹配;
所述介質(zhì)支撐件設置在所述寄生金屬片與所述饋電同軸之間,用于支撐所述寄生金屬片;
所述十字交叉振子位于所述高增益大角度掃描十字交叉天線的中部,與所述饋電同軸相連,用于向空間輻射信號;
所述饋電同軸位于所述高增益大角度掃描十字交叉天線的底部,用于將同軸線輸入的非平衡饋電轉換為平衡饋電。
較佳的,所述寄生金屬片為兩個十字交叉放置的金屬片,所述金屬片上設置有固定間距的若干圓孔。
較佳的,所述十字交叉振子上設置有兩對金屬臂,相對的兩個所述金屬臂為一對,兩對所述金屬臂相互正交,且其呈對稱分布。
較佳的,所述金屬臂由上至下沿遠離所述饋電同軸的方向傾斜設置,且所述金屬臂與所述饋電同軸形成夾角。
較佳的,所述饋電同軸的數(shù)量為兩組,兩組所述饋電同軸相互正交,兩組所述饋電同軸對兩對所述金屬臂分別進行饋電。
較佳的,每組所述饋電同軸包括金屬橋片、巴倫內(nèi)導體、空心金屬柱、實心金屬柱、金屬底座和介質(zhì)匹配塊,所述金屬橋片設置在所述介質(zhì)支撐件內(nèi),所述空心金屬柱、所述實心金屬柱均固定設置在所述金屬底座上,所述巴倫內(nèi)導體和所述介質(zhì)匹配塊設置在所述空心金屬柱內(nèi),多個所述介質(zhì)匹配塊設置在所述巴倫內(nèi)導體的外部并將所述巴倫內(nèi)導體固定在所述空心金屬柱內(nèi),所述同軸線與所述實心金屬柱通過所述金屬橋片連接,所述同軸線包括所述巴倫內(nèi)導體與所述空心金屬柱。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第三十八研究所,未經(jīng)中國電子科技集團公司第三十八研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011298625.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





