[發明專利]一種促進電鍍中鎳陽極均勻溶解的助劑袋及其使用方法

有效

• 申請號: 202011298294.2
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112410830B
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 王春霞;彭叔森;吳光輝;鄭軍福;蘇蘭伍;盧建波;張四增;石海明;張峰瑞;呂海波;李化平
• 申請（專利權）人: 金川集團股份有限公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12
• 代理公司: 蘭州中科華西專利代理有限公司 62002
• 代理人: 賀云美

1.一種促進電鍍中鎳陽極均勻溶解的助劑袋，其特征在于，該助劑袋包括透袋和置于該透袋內的改性硫磺顆粒；所述改性硫磺顆粒的粒徑為30-200nm，由高純硫磺、硫磺質量0.01%-10%的改性劑以及硫磺質量5-8倍的球磨介質在氮氣保護下于球磨機上碾磨而成，所述改性劑為一種或多種含有磺酸基團的陰離子表面活性劑；使用時所述透袋的經緯密度能讓形成的硫磺溶膠透過。

2.如權利要求1所述的助劑袋，其特征在于，所述改性硫磺顆粒中按質量計所述高純硫磺的純度高于99.99%。

3.如權利要求1所述的助劑袋，其特征在于，所述含有磺酸基團的陰離子表面活性劑包括十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉和琥珀酸二異辛酯磺酸鈉。

4.如權利要求1所述的助劑袋，其特征在于，所述透袋由耐酸、耐腐蝕的滌綸布或丙綸布制成。

5.如權利要求1所述的助劑袋，其特征在于，所述于球磨機上碾磨包括于轉速為400-600rpm的球磨機上碾磨3-8小時。

6.一種如權利要求1所述的促進電鍍中鎳陽極均勻溶解的助劑袋的使用方法，包括：對于使用鎳角的情況下，將助劑袋放置于鎳角中間；對于使用鎳板的情況，將助劑袋纏繞在鎳板表面；所述助劑袋中改性硫磺顆粒的用量按質量計為鎳陽極量的0.01-0.5%。