[發(fā)明專利]一種M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112357187A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐廣文
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽友聯(lián)電子裝備有限公司
• 主分類號: B65B35/16
• 分類號: B65B35/16;B65B15/04
• 代理公司: 沈陽維特專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 21229
• 代理人: 李丹

本發(fā)明公開了一種M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)，包括：載帶裝載裝置和托盤裝載裝置，其中，所述載帶裝載裝置上設(shè)置有載帶，所述托盤裝載裝置位于所述載帶裝載裝置的一側(cè)且其上設(shè)置有芯片托盤，所述芯片托盤上設(shè)置有多組與所述載帶平行設(shè)置的芯片裝載單元，所述芯片托盤可運動至所述載帶裝載裝置的上方，且可使其上的多組芯片裝載單元切換位于所述載帶的正上方。該M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)合理，整合了托盤裝載和載帶裝載兩種收料裝載方式，運行可靠，切換便利，充分利用了立體空間，降低了設(shè)備制造成本，可實現(xiàn)兩種方式的等效運行，大大提高了裝載效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及了一種M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)，可實現(xiàn)載帶裝載與托盤裝載的結(jié)合。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的設(shè)備需要通信和連網(wǎng)。通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，給社會生活面貌帶來了極大的變化。人與人之間可以更加快捷地溝通，信息的交流更順暢。但是目前僅僅是計算機(jī)和其他一些IT類設(shè)備具備這種通信和網(wǎng)絡(luò)能力。眾多的普通機(jī)器設(shè)備幾乎不具備聯(lián)網(wǎng)和通信能力，例如工業(yè)設(shè)備、儀器儀表、家電、車輛、自動售貨機(jī)、工廠設(shè)備等。M2M技術(shù)的目標(biāo)就是使所有機(jī)器設(shè)備都具備連網(wǎng)和通信能力，其核心理念就是網(wǎng)絡(luò)一切(Network Everything)。M2M通過各種無線通信技術(shù)，將機(jī)器、人組成一個巨大的網(wǎng)絡(luò)，通過這個網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)各種應(yīng)用如對智能終端的控制等，近年來M2M在世界各地逐漸在推動，應(yīng)用遍及電力、交通、工業(yè)控制、醫(yī)療、公共事業(yè)管理等多個行業(yè)。

由此，M2M數(shù)據(jù)寫入和測試設(shè)備得到了廣泛的應(yīng)用與發(fā)展，行業(yè)對設(shè)備的整體效率、穩(wěn)定性及外形尺寸也有了更高的需求，M2M芯片寫入后其產(chǎn)品交付下游的形式主要有載帶裝載和托盤裝載，目前行業(yè)內(nèi)均采用平面布局方式，導(dǎo)致搬運機(jī)械手的X軸搬運距離差異巨大，設(shè)備尺寸偏大，并且在裝載形式不同時，設(shè)備整體產(chǎn)能相差百分之二十至三十。有部分廠家為達(dá)到客戶對小型化的需求，只能舍棄一種裝載形式，導(dǎo)致設(shè)備通用性嚴(yán)重障礙，在滿足整體產(chǎn)能時，需要使用更多設(shè)備來滿足訂單需求，由此又將導(dǎo)致設(shè)備存在大量的閑置狀態(tài)，降低了客戶設(shè)備利用率和整體經(jīng)濟(jì)效益。

因此，如何對M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)進(jìn)行合理布局，以滿足設(shè)備的通用性，提高設(shè)備利用率和整體經(jīng)濟(jì)效益，成為人們亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有收料機(jī)構(gòu)存在的問題。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：一種M2M芯片的收料機(jī)構(gòu)，包括：載帶裝載裝置和托盤裝載裝置，其中，所述載帶裝載裝置上設(shè)置有載帶，所述托盤裝載裝置位于所述載帶裝載裝置的一側(cè)且其上設(shè)置有芯片托盤，所述芯片托盤上設(shè)置有多組與所述載帶平行設(shè)置的芯片裝載單元，所述芯片托盤可運動至所述載帶裝載裝置的上方，且可使其上的多組芯片裝載單元切換位于所述載帶的正上方。

優(yōu)選，所述載帶裝載裝置包括安裝座和驅(qū)動齒輪，所述安裝座上設(shè)置有載帶槽，所述驅(qū)動齒輪為兩個，位于所述載帶槽的下方且沿著所述載帶槽的方向間隔設(shè)置，所述載帶設(shè)置于所述載帶槽內(nèi)且可在所述驅(qū)動齒輪的帶動下沿所述載帶槽運動。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述載帶裝載裝置還包括電機(jī)和驅(qū)動帶輪，所述驅(qū)動帶輪為兩個，且與所述驅(qū)動齒輪一一對應(yīng)連接，所述電機(jī)的輸出軸與一驅(qū)動帶輪連接，兩個驅(qū)動帶輪通過第一同步帶連接。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述托盤裝載裝置包括底部支撐架、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、托板和驅(qū)動裝置，其中，所述底部支撐架固定于所述載帶裝載裝置的一側(cè)，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)固定于所述底部支撐架的上方，且與所述載帶槽垂直設(shè)置，所述托板位于所述底部支撐架的上方，且可在所述驅(qū)動裝置的驅(qū)動下沿所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)做直線往復(fù)運動，進(jìn)而帶動固定于所述托板上的芯片托盤在所述載帶裝載裝置的上方運動。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述驅(qū)動裝置通過支架固定于所述底部支撐架的上方。