[發明專利]一種半導體電子部件精密線路印刷金屬版

在審

• 申請號: 202011297280.9
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112519394A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 章征國;蔣豪躍
• 申請（專利權）人: 浙江碩克科技有限公司
• 主分類號: B41F15/36
• 分類號: B41F15/36
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 丁鵬

本發明公開了一種半導體電子部件精密線路印刷金屬版，包括有金屬片、絲網以及網框，所述金屬片通過絲網銜接固定在網框上，所述金屬片上設置有印刷通道。印刷通道由所述金屬片上的非圖案區域圍合而成，印刷通道包括由上至下依次連接的上開口、中開口以及下開口，中開口與印刷設計圖案尺寸相適配，上開口和下開口為廣口狀；沿印刷通道延伸方向間隔設置有連接單元，所述連接單元厚度小于金屬片厚度。該金屬版在印刷的過程中更利于油墨進入到印刷通道內，并且保證進入的油墨量更加充足，并且在通過印刷通道后油墨更加容易從印刷通道內排出，從而充分的印刷和堆積在承印物上，使得印制的圖案更加飽滿清晰。

技術領域

本發明屬于印刷網版領域，具體地說是涉及一種半導體電子部件精密線路印刷金屬版。

背景技術

傳統的金屬網版常常采用兩種方案，第一種方案是只通過電鍍加工出一層金屬層，這層金屬層中包含了所有的圖案，其中有功能圖案和連接圖案。第一種方案存在的問題在于連接圖案的厚度與功能圖案的厚度是一樣的，連接圖案的部分對印刷的影響是比較大的，會降低印刷出圖案的形貌質量。

第二種方案為金屬膜版，功能圖案層做在網紗上。該類似的產品是將功能圖案層通過電鍍，膠粘，焊接，沉積等方式與網紗結合在一起,第二種方案的問題在于網紗的厚度和線徑可選擇空間的局限性比較大，且編制出來的圖形也比較單一。

發明內容

本發明的目的是提供一種半導體電子部件精密線路印刷金屬版，其已在解決背景技術中存在的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明的目的是這樣實現的：

一種半導體電子部件精密線路印刷金屬版，包括有金屬片、絲網以及網框。其特征在于：所述金屬片通過絲網銜接固定在網框上，所述金屬片上設置有印刷通道。所述印刷通道由所述金屬片上的非圖案區域圍合而成，所述印刷通道包括由上至下依次連接的上開口、中開口以及下開口，所述中開口與印刷設計圖案尺寸相適配，所述上開口和所述下開口為廣口狀；沿所述印刷通道延伸方向間隔設置有連接單元，所述連接單元厚度小于金屬片厚度。

所述印刷通道為直線、斜線、曲線、多邊型，或者其相互組合；所述連接單元為直線、斜線、交叉線、網格等任何充當橋連的形狀

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：所述連接單元的上表面寬度與下表面寬度相同或不同。

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：-10μ＜所述連接單元的上表面寬度-所述連接單元的下表面寬度≤10μ。

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：所述連接單元厚度為金屬片厚度的1/3-2/3。

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：所述連接單元的一面與印刷通道的上表面平齊，或者與印刷通道的下表面平齊

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：0＜所述上開口的寬度-所述中開口的寬度≤20μ，0＜所述下開口的寬度-所述中開口的寬度≤20μ。

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：所述金屬為鎳片、鎳合金片、不銹鋼片以及合金材料中的任意一種。

在上述方案的基礎上并作為上述方案的優選方案：所述印刷通道采用蝕刻、激光加工金屬片，或者電鑄成型。

本發明相比現有技術突出且有益的技術效果是：1、現有的印刷通道往往為上下等大的直口結構，而本申請的印刷通道包括由上至下依次連接的上開口、中開口以及下開口，所述中開口與印刷設計圖案尺寸向適配，所述上開口和所述下開口為廣口狀，這樣在印刷的過程中更利于油墨進入到印刷通道內，并且保證進入的油墨量更加充足，并且在通過印刷通道后油墨更加容易從印刷通道內排出，從而充分的印刷和堆積在承印物上，從而使得印制的圖案更加飽滿清晰。

2、連接單元的設置一方面增強了印刷通道的強度，另一方面穩定印刷通道不變形。