[發(fā)明專利]微機電系統(tǒng)換能器和麥克風(fēng)組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011296873.3 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN113132854A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·佩德森;J·沃森;J·斯?jié)珊?/a> | 申請(專利權(quán))人: | 樓氏電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H04R3/00 | 分類號: | H04R3/00;H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王青芝;王小東 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微機 系統(tǒng) 換能器 麥克風(fēng) 組件 | ||
1.一種用于集成在麥克風(fēng)組件中的微機電系統(tǒng)換能器,所述麥克風(fēng)組件具有殼體,所述微機電系統(tǒng)換能器設(shè)置在所述殼體中,所述微機電系統(tǒng)換能器包括:
基板,所述基板包括孔;
電聲換能部件,所述電聲換能部件至少部分地位于所述孔上方,并且聯(lián)接至所述基板;
電觸點,所述電觸點聯(lián)接至所述微機電系統(tǒng)換能器;以及
電阻器,所述電阻器聯(lián)接至與所述微機電系統(tǒng)換能器的電觸點電隔離的電觸點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述電聲換能部件包括聯(lián)接至所述基板的絕緣材料,所述電阻器形成在所述絕緣材料上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述基板具有安裝表面以及與所述安裝表面相反的表面,形成有所述電阻器的所述絕緣材料聯(lián)接至所述基板的與所述安裝表面相反的所述表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述電阻器相對于所述基板的所述孔橫向偏移。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述電聲換能部件是可變電容器,所述可變電容器包括至少部分地位于所述基板的所述孔上方的固定電極和可移動電極,所述固定電極和所述可移動電極中的至少一者形成在所述絕緣材料上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述可移動電極位于所述基板與所述固定電極之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述電聲換能部件包括聯(lián)接至所述基板的絕緣材料,所述電阻器從所述絕緣材料懸置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述基板具有安裝表面以及與所述安裝表面相反的表面,所述絕緣材料聯(lián)接至所述基板的與所述安裝表面相反的所述表面,其中,所述電阻器從所述絕緣材料懸置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述電阻器相對于所述基板的所述孔橫向偏移。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述電聲換能部件是可變電容器,所述可變電容器包括至少部分地位于所述基板的所述孔上方的固定電極和可移動電極,所述固定電極和所述可移動電極中的至少一者形成在所述絕緣材料上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述可移動電極位于所述基板與所述固定電極之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微機電系統(tǒng)換能器,其中,所述微機電系統(tǒng)換能器是可變電容器,所述可變電容器包括至少部分地位于所述基板的所述孔上方的固定電極和可移動電極,所述固定電極和所述可移動電極中的至少一者形成在所述絕緣材料上。
13.一種麥克風(fēng)組件,所述麥克風(fēng)組件包括:
殼體,所述殼體包括聲端口以及能夠表面安裝的電接口;
聲換能器,所述聲換能器設(shè)置在所述殼體內(nèi),所述聲換能器具有電觸點;
電阻器,所述電阻器設(shè)置在所述殼體中,所述電阻器具有與所述聲換能器的電觸點電隔離的電觸點;以及
集成電路,所述集成電路設(shè)置在所述殼體中并且電聯(lián)接至所述電阻器、所述聲換能器以及所述電接口,
其中,所述集成電路被配置成:
向所述電阻器施加電力;以及
響應(yīng)于檢測到所述殼體內(nèi)的壓力變化來檢測由所述聲換能器生成的聲信號,所述殼體內(nèi)的壓力變化是因在施加電力時由所述電阻器生成的熱而造成的。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的麥克風(fēng)組件,其中,所述電阻器與所述聲換能器集成。
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