[發(fā)明專利]一種超材料寬帶寬角掃描阻抗匹配層在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011296531.1 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112490680A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳玉山;李祥祥;宋世千 | 申請(專利權(quán))人: | 揚州船用電子儀器研究所(中國船舶重工集團公司第七二三研究所) |
| 主分類號: | H01Q15/00 | 分類號: | H01Q15/00;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人: | 薛云燕 |
| 地址: | 225001 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 材料 寬帶 掃描 阻抗匹配 | ||
本發(fā)明公開了一種超材料寬帶寬角掃描介質(zhì)匹配層,該匹配層包括上層介質(zhì)基片、半固化片、印制圖形和下層介質(zhì)基片,其中印制圖形通過PCB工藝刻蝕于上層介質(zhì)基片,上層介質(zhì)基片和下層介質(zhì)基片通過半固化片進行粘接,通過調(diào)節(jié)印制圖形外圍輪廓的長度、寬度及間隙,得到不同的工作帶寬和掃描角度。本發(fā)明具有超寬帶、超寬角、超材料匹配層可根據(jù)工作頻段和掃描角度靈活設(shè)計、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕,易于加工實現(xiàn)的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于天線技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種超材料寬帶寬角掃描阻抗匹配層。
背景技術(shù)
近年來天線領(lǐng)域研究出一種利用天線陣元之間的強互耦作用設(shè)計寬帶或超寬帶特性的陣列天線,即緊耦合陣列天線,這種天線需要通過緊密排列天線單元加強單元間的耦合,并利用陣元間的耦合來實現(xiàn)超寬帶與小型化,這類新型陣列天線的帶寬不受限于陣元獨立工作時的帶寬,在很寬的掃描角范圍無柵瓣出現(xiàn),具有很好的超寬帶與寬角掃描性能。
天線的阻抗會隨著掃描角度的改變而不同,導(dǎo)致大角度掃描失配。通過加載介質(zhì)層能改善緊耦合陣列的掃描角特性,但采用介質(zhì)匹配層有一定的限制,一是介質(zhì)板的介電常數(shù)必須根據(jù)已有材料進行選擇;二是介質(zhì)板厚度較大,較為笨重;三是由于介質(zhì)板參數(shù)的均勻性,很難實現(xiàn)在陣列各個方向掃描特性的改善。傳統(tǒng)介質(zhì)匹配層存在成本高、體積大、介電常數(shù)固定、不易于天線共形設(shè)計、裝配難度大的缺點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種超寬帶、超寬角、超材料匹配層可根據(jù)工作頻段和掃描角度靈活設(shè)計、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕,易于加工實現(xiàn)的阻抗匹配層,即超材料匹配層。
實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為:一種超材料寬帶寬角掃描阻抗匹配層,包括上層介質(zhì)基片、印制圖形、半固化片、和下層介質(zhì)基片,其中上層介質(zhì)基片采用亞波長印刷周期超材料結(jié)構(gòu);所述印制圖形通過PCB工藝刻蝕于上層介質(zhì)基片底部,所述上層介質(zhì)基片和下層介質(zhì)基片通過半固化片進行粘接。
進一步地,采用基于Kramers-Kronig關(guān)系的反演算法,提取超材料的等效本構(gòu)參數(shù),包括介電常數(shù)、磁導(dǎo)率和折射率,根據(jù)所提取的參數(shù)構(gòu)建超材料寬帶寬角掃描阻抗匹配層。
進一步地,該超材料寬帶寬角掃描阻抗匹配層與緊耦合天線共面設(shè)計。
進一步地,通過調(diào)節(jié)印制圖形(2)外圍輪廓的長度、寬度及間隙,得到不同的工作帶寬和掃描角度。
進一步地,所述基于Kramers-Kronig關(guān)系的反演算法,具體如下:
根據(jù)反射系數(shù)S11,透射系數(shù)S21唯一確定特征阻抗z,由于復(fù)折射率多值性只針對折射率n的實部,所以根據(jù)K-K關(guān)系由n的虛部來確定實部,n的實部的取值為最接近由K-K關(guān)系所確定的實部對應(yīng)的分支。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其顯著優(yōu)點為:(1)超寬帶,能在2-18GHz頻帶內(nèi)工作;(2)超寬角,能在全頻帶內(nèi)實現(xiàn)±60度掃描;(3)超材料匹配層可根據(jù)工作頻段和掃描角度靈活設(shè)計;(4)超材料匹配層可與天線陣列采用印制電路工藝一體設(shè)計,結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,重量輕,易于加工實現(xiàn)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一種超材料寬帶寬角掃描阻抗匹配層的示意圖。
圖2是普通介質(zhì)匹配層結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明實施例中超材料匹配層單元傳輸系數(shù)幅值及相位曲線圖,其中(a)為單元傳輸系數(shù)幅值圖,(b)為單元相位曲線圖。
圖4是本發(fā)明實施例中超材料匹配層等效介電常數(shù)和磁導(dǎo)率曲線圖。
圖5是本發(fā)明實施例中超材料匹配層等效折射率曲線圖。
圖6是本發(fā)明實施例中超材料匹配層與等效介質(zhì)匹配層掃描S參數(shù)對比曲線圖,其中(a)為采用超材料匹配層加載后天線S11曲線圖,(b)為采用介質(zhì)匹配層加載后天線S11曲線圖。
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